職位描述
半導(dǎo)體芯片電子/半導(dǎo)體/集成電路
職位描述：
1、負(fù)責(zé)芯片工藝模組間協(xié)調(diào)，工藝短流程及工藝模塊的優(yōu)化；
2、負(fù)責(zé)關(guān)鍵工藝開發(fā)及優(yōu)化、新工藝技術(shù)研究及開發(fā)；
3、配合工藝整合主管完成芯片工藝整合相關(guān)工作，芯片電參數(shù)異常的分析；
4、負(fù)責(zé)芯片工藝技術(shù)文件編制。
任職要求：
1、統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，電子、電氣、自動化、機械等工科專業(yè)；
2、有3 年及以上半導(dǎo)體工藝技術(shù)經(jīng)驗，其中至少2年以上工藝整合經(jīng)驗，熟悉擴散、光刻、刻蝕、薄膜等工藝流程；
3、具有較強的組織策劃、溝通協(xié)調(diào)能力，責(zé)任心強。
工作地點
株洲石峰區(qū)田心工業(yè)園
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