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任職要求
1. 學歷與經(jīng)驗
1）本科及以上學歷，電子工程、管理類相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。
2） 5 年以上半導體/芯片或高科技制造行業(yè)經(jīng)驗，其中 2 年以上業(yè)務(wù)單元管理或核心職能負責人經(jīng)驗（如運營、項目管理等）。
3）具備 0-1 項目搭建或初創(chuàng)企業(yè)管理經(jīng)驗者優(yōu)先，有快速產(chǎn)能爬坡案例者加分。
2. 核心能力
1）戰(zhàn)略落地與執(zhí)行力：能將初期戰(zhàn)略拆解為可執(zhí)行的動作，適應(yīng)快速變化的業(yè)務(wù)節(jié)奏。
2）基礎(chǔ)財務(wù)分析能力：熟悉損益表、成本結(jié)構(gòu)分析，能基于數(shù)據(jù)做經(jīng)營決策。
3）團隊管理與資源整合：具備跨職能協(xié)調(diào)能力，能在資源有限條件下推動目標達成。
4）市場敏感度：了解半導體/芯片行業(yè)基本趨勢，能快速識別初期市場機會。
3. 行業(yè)知識
1）熟悉半導體/芯片產(chǎn)業(yè)鏈基本環(huán)節(jié)（設(shè)計、制造、封裝等），了解主流技術(shù)路徑與成本驅(qū)動因素。
2）具備基礎(chǔ)的運營管理知識（技術(shù)、供應(yīng)鏈、生產(chǎn)流程），無需深度技術(shù)操作經(jīng)驗。
4.軟性素質(zhì)
1）強抗壓能力與創(chuàng)業(yè)精神，能適應(yīng)初創(chuàng)階段的不確定性。
2）優(yōu)秀的溝通協(xié)調(diào)能力，具備跨部門推動項目的經(jīng)驗。