1、本科及以上學(xué)歷,機(jī)械工程、機(jī)電一體化、精密儀器等相關(guān)專業(yè),或醫(yī)療器械相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。
2、熟悉機(jī)械設(shè)計原理(如運(yùn)動學(xué)、動力學(xué)、材料力學(xué))、精密機(jī)械加工工藝(如CNC、鈑金加工、表面處理)及公差配合標(biāo)準(zhǔn)(如ISO、ASME)。
3、了解CT設(shè)備的基本原理(如X射線產(chǎn)生、探測器陣列結(jié)構(gòu)、旋轉(zhuǎn)掃描機(jī)制),或有醫(yī)療影像設(shè)備(如MRI、DR)機(jī)械設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先。
4、熟練使用機(jī)械設(shè)計軟件(如SolidWorks、AutoCAD、UG/NX)進(jìn)行3D建模與工程圖繪制,具備有限元分析(ANSYS、ABAQUS)經(jīng)驗者優(yōu)先。
5、掌握電機(jī)控制、傳感器應(yīng)用(如編碼器、光柵尺)及氣動/液壓系統(tǒng)設(shè)計,能解決機(jī)械運(yùn)動控制中的精度問題。
6、熟悉醫(yī)療器械常用材料(如不銹鋼、鋁合金、工程塑料、輻射屏蔽材料)的性能及應(yīng)用場景,具備材料選型經(jīng)驗。
7、了解醫(yī)療器械法規(guī)(如中國NMPA、歐盟MDR、美國FDA)及質(zhì)量管理體系(ISO 13485),具備產(chǎn)品合規(guī)設(shè)計意識。
8、熟悉醫(yī)療設(shè)備可靠性設(shè)計方法(如FMEA故障模式分析),能從設(shè)計源頭控制質(zhì)量風(fēng)險。
9、具備3年以上醫(yī)療器械或高端精密設(shè)備(如半導(dǎo)體設(shè)備、航空航天機(jī)械部件)機(jī)械設(shè)計經(jīng)驗,有CT設(shè)備相關(guān)項目經(jīng)歷者優(yōu)先。
10、具備較強(qiáng)的問題解決能力,能快速定位機(jī)械故障并制定解決方案;具備良好的團(tuán)隊協(xié)作能力,能與跨部門團(tuán)隊高效溝通。
11、具備良好的文檔撰寫能力,能獨立編制技術(shù)方案、測試報告及合規(guī)文件;具備創(chuàng)新思維,能推動技術(shù)優(yōu)化與成本控制。
1、負(fù)責(zé)CT設(shè)備機(jī)械結(jié)構(gòu)(如機(jī)架、床體、旋轉(zhuǎn)系統(tǒng)等)的方案設(shè)計、詳細(xì)設(shè)計及仿真分析,確保機(jī)械結(jié)構(gòu)滿足成像精度、運(yùn)動穩(wěn)定性及安全性要求。
2、繪制機(jī)械設(shè)計圖紙,編制技術(shù)文檔(如設(shè)計規(guī)范、部件清單等),并跟進(jìn)樣品試制與測試,優(yōu)化設(shè)計方案。
3、制定CT設(shè)備機(jī)械部件的生產(chǎn)工藝流程,優(yōu)化加工、裝配工藝,解決生產(chǎn)中出現(xiàn)的機(jī)械結(jié)構(gòu)、材料性能等技術(shù)問題。
4、協(xié)助質(zhì)量部門進(jìn)行機(jī)械部件的質(zhì)量檢測(如尺寸精度、力學(xué)性能、耐久性測試等),推動不合格項的整改。
5、確保機(jī)械設(shè)計符合醫(yī)療器械行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(如ISO 13485、FDA、CE等)及輻射安全、電磁兼容等相關(guān)法規(guī)要求,參與產(chǎn)品認(rèn)證資料的準(zhǔn)備。
6、跟進(jìn)行業(yè)技術(shù)動態(tài)與法規(guī)更新,推動機(jī)械設(shè)計的合規(guī)性改進(jìn)。
7、收集市場與生產(chǎn)數(shù)據(jù),分析機(jī)械系統(tǒng)的可靠性與性能瓶頸,推動產(chǎn)品迭代升級(如輕量化設(shè)計、成本優(yōu)化、模塊化改進(jìn)等)。
8、編制機(jī)械系統(tǒng)的操作手冊、維護(hù)指南、故障排查手冊等,為生產(chǎn)、售后團(tuán)隊提供培訓(xùn)。
9、整理機(jī)械設(shè)計經(jīng)驗與技術(shù)成果,形成企業(yè)內(nèi)部技術(shù)知識庫,支持團(tuán)隊協(xié)作與新人培養(yǎng)。