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更新于 10月30日
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舉報(bào)

芯片工藝工程師

1.5-3萬(wàn)

職位描述

光刻工藝外延工藝蝕刻工藝鍍膜工藝封裝工藝鍵合工藝顯影工藝離子注入工藝濕法刻蝕工藝研磨工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路
職責(zé)描述：
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品導(dǎo)入，工藝短流程及工藝模塊的優(yōu)化；
2、負(fù)責(zé)關(guān)鍵工藝開發(fā)及優(yōu)化、新工藝技術(shù)研究及開發(fā)；
3、負(fù)責(zé)從芯片電性能參數(shù)異常追溯找到生產(chǎn)線上的異常，優(yōu)化工藝和流程。；
4、負(fù)責(zé)芯片工藝技術(shù)文件編制。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，微電子、電力電子、半導(dǎo)體物理、電氣科學(xué)與技術(shù)等半導(dǎo)體器件及其相關(guān)專業(yè)；
2、3年以上半導(dǎo)體器件工藝研發(fā)等相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
3、具有較強(qiáng)的組織策劃、溝通協(xié)調(diào)能力，身心健康，積極進(jìn)取，責(zé)任心強(qiáng)，能承受壓力。

工作地點(diǎn)

無(wú)錫宜興市宜興中車時(shí)代半導(dǎo)體有限公司

職位發(fā)布者

何貽海/中車時(shí)代半導(dǎo)體招聘經(jīng)理

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