崗位職責(zé):
1. 獨(dú)立完成器件選型、方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì);
2. 負(fù)責(zé)公司硬件平臺(tái)規(guī)劃建設(shè);
3. 編寫PCB布局布線規(guī)則,協(xié)調(diào) Layout工程師完成PCB設(shè)計(jì);
4. 獨(dú)立完成產(chǎn)品硬件調(diào)試,協(xié)助軟件、邏輯工程師完成軟硬件聯(lián)調(diào);
5. 協(xié)助完成產(chǎn)品的交付驗(yàn)收工作,以及后期客戶技術(shù)支持。
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,電子、通信、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè),5年硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
2.熟悉常見數(shù)字電路、模擬電路設(shè)計(jì),對(duì)電源完整性、信號(hào)完整性設(shè)計(jì)了解優(yōu)先。
3.熟悉ARM、DSP、FPGA中一種或多種硬件設(shè)計(jì);
4.具有國產(chǎn)芯片如龍芯,復(fù)旦微、飛騰等硬件平臺(tái)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
5.熟悉高速AD、DA、DDR2/3、SRIO、PCIe等的硬件設(shè)計(jì);
6.具有模擬信號(hào)采集、調(diào)理、模擬信號(hào)生成等電路調(diào)試能力;
7.熟練使用 EDA 工具進(jìn)行電路設(shè)計(jì)和仿真;
8.有良好的語言和文檔組織能力,完成項(xiàng)目所需各種文檔編制。