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崗位職責(zé)：
1.參與項目的需求分析，方案擬定；
2.完成原理設(shè)計、編寫PCB布局布線規(guī)則，協(xié)調(diào) Layout工程師完成PCB設(shè)計；
3.負責(zé)器件選型評估及應(yīng)用，制定硬件調(diào)試方案，協(xié)助軟件、邏輯工程師完成軟硬件聯(lián)調(diào)；
4.協(xié)助完成產(chǎn)品的交付驗收工作，并編寫相關(guān)文檔。
職能要求：
1.電子、通訊、自動化、計算機或相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2.有FPGA、高速ADC/DAC、DSP等電子產(chǎn)品硬件設(shè)計經(jīng)驗；
3.熟練掌握Cadence相關(guān)硬件開發(fā)工具，熟悉硬件開發(fā)流程；
4.能獨立完成板卡硬件設(shè)計和調(diào)試工作；
5.有ARINC429、1553B、1394、DDR2/3、SRIO、PCIe、萬兆網(wǎng)、光模塊等開發(fā)調(diào)試經(jīng)驗優(yōu)先；
6.具有國產(chǎn)芯片設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先，如飛騰、申威等國產(chǎn)CPU、DSP；
7.具有JG行業(yè)工作經(jīng)驗優(yōu)先；
8.5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗。
其他要求：
1.具備較強的分析、研究和解決問題的能力；
2.具備較好的團隊合作精神、溝通能力、敬業(yè)精神及一定的抗壓能力。