崗位職責:
1.負責硬件產品的設計實現(xiàn),包括產品方案、技術條件、單元需求文檔、單元設計文檔、原理圖設計、PCB設計(高速總線)、器件選型、BOM文檔、單元測試及測試文檔;
2.負責處理項目中硬件方面的問題,并組織問題的分析、定位、攻關,對行業(yè)新技術、新趨勢發(fā)展有一定研究,有較強的邏輯思維能力及學習能力;
3.負責制定產品規(guī)格,按需求評估、挑選系統(tǒng)部件及關鍵部件供應商,并進行成本控制;
4. 負責現(xiàn)有產品原理改進及產品升級;
5.協(xié)助及配合其他部門、崗位的相關工作。
任職要求:
1. 本科及以上學歷,電子、通信、自動化、測控技術等相關專業(yè),3年以上嵌入式硬件開發(fā)經驗;
2.熟練掌握常用CPU最小系統(tǒng)設計及原理(如ARM、POWERPC、MCU等),具有可靠性設計基本方法(如降額設計、EMC設計、熱設計等)的產品應用經驗;
3. 熟悉ST單片機驅動開發(fā);
3. 具備4層及以上電路板設計開發(fā)經驗,至少熟練使用AD、PADS、Cadence allegro軟件中的一種進行原理圖設計;
4. 熟悉LAN 、USB、I2C、SPI、CAN、RS422、UART等通訊接口應用;
5. 熟練使用萬用表、示波器、電子負載、信號發(fā)生器、頻譜分析儀等常用儀器儀表;
6. 具有良好的溝通和協(xié)同工作能力,工作態(tài)度嚴謹務實、認真細致、責任心強,正直誠實。
職位福利:五險一金、補充醫(yī)療保險、帶薪年假、全勤獎、餐補