職位描述
封裝裝片工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)工程批和新品驗(yàn)證的作業(yè)與跟蹤，產(chǎn)線yield的持續(xù)改善，SOP/SPEC及相關(guān)文件的修訂與維護(hù)、異常產(chǎn)品的處理與跟蹤
2、本工序員工的應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)和上崗員工的繼續(xù)培訓(xùn)（特別是對(duì)技術(shù)員的技能水平培訓(xùn)）
3、量產(chǎn)間化材物料評(píng)估與管控
4、專案改善和cost項(xiàng)目的support
5、跨部門的溝通協(xié)調(diào)
6、其它指派的日常工作執(zhí)行與改善
崗位要求：
1、具有5年以上芯片封裝前道管理工作經(jīng)驗(yàn)，有較強(qiáng)的管理能力、能帶領(lǐng)小團(tuán)隊(duì)
2、必須熟悉日立、新川、ESEC、新益昌、accuracy等機(jī)型
3、本科以上學(xué)歷，機(jī)械、電子信息、機(jī)電一體、化工等相關(guān)專業(yè)
其他：雙休、交五險(xiǎn)一金、提供食宿、節(jié)日福利、生日福利、年假
工作地點(diǎn)：鹽城市馬溝高新區(qū)智能終端產(chǎn)業(yè)園S-10號(hào)
工作地點(diǎn)
鹽城鹽都區(qū)江蘇鹽芯微電子有限公司智能終端產(chǎn)業(yè)園S-10號(hào)廠房
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江蘇鹽芯微電子有限公司江蘇鹽芯微電子有限公司是一家專注于半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)的國(guó)家高科技集成電路生產(chǎn)企業(yè)，生產(chǎn)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車零部件等。致力于為海內(nèi)外客戶提供晶圓切割減薄、封裝驗(yàn)證、成品測(cè)試編帶等全套解決方案。公司位于鹽城國(guó)家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，交通便捷，環(huán)境優(yōu)美，設(shè)施齊全。我們本著“品質(zhì)、成本、交期、服務(wù)”以客戶為中心的經(jīng)營(yíng)理念，與我們的客戶及合作商共同發(fā)展、壯大。
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