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崗位職責：
產(chǎn)品設計與開發(fā)
1、負責化成分容設備中電源模塊（1-50kW級別）的硬件方案設計，包括拓撲結構選型（如LLC、APFC、DAB、正激，反激等）、關鍵器件選型（IGBT/MOSFET/GaN/SiC等）、磁性元件設計優(yōu)化及電路仿真驗證；
2、主導原理圖設計、PCB Layout指導（考慮EMI/散熱/安規(guī)）、BOM制作及樣機調試，確保產(chǎn)品滿足效率、溫升、可靠性等核心指標；
3、測試與問題攻關，主導電源模塊的EMC、安規(guī)、環(huán)境適應性等測試，分析并解決測試中的硬件問題（如噪聲、震蕩、失效等）；
4、支持生產(chǎn)導入階段的工藝優(yōu)化及量產(chǎn)問題排查（如批量一致性、老化故障等）；
5、技術文檔與協(xié)作，編寫設計規(guī)范、測試報告、DFMEA等技術文檔，參與設計評審及風險分析；
6、協(xié)同軟件工程師完成控制算法調試，配合結構/熱設計工程師優(yōu)化系統(tǒng)集成；
任職要求：
1、學歷與專業(yè)：本科及以上學歷，電力電子、電氣工程、自動化等相關專業(yè)；
2經(jīng)驗與技能：3年以上中大功率開關電源硬件開發(fā)經(jīng)驗（優(yōu)先考慮化成分容、充電樁、儲能PCS、工業(yè)電源等領域背景）；
3、核心能力：精通AC/DC、DC/DC拓撲設計（如LLC、PFC、反激），掌握功率器件驅動、磁性元件設計及損耗分析；
4、熟悉電源安規(guī)標準（IEC/UL）及EMC設計規(guī)范，具備整改經(jīng)驗；
5、熟練使用PCB設計工具（PADS/Altium等）、仿真工具（Simplis/PSpice）及測試儀器；