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更新于 5月9日

電力電子封裝線PIE

3-4萬·15薪
  • 北京順義區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

薄膜工藝SMT貼片封裝工藝刻蝕工藝CVD工藝半導(dǎo)體芯片光電子電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé):
1.工藝規(guī)劃與設(shè)計(jì):負(fù)責(zé)新產(chǎn)品或項(xiàng)目的工藝整合工作,包括但不限于工藝流程的設(shè)計(jì)與優(yōu)化、工藝路線的確定,確保工藝方案能滿足產(chǎn)品性能要求,又能兼顧生產(chǎn)效率和成本控制;
2.跨部門協(xié)作:與研發(fā)、生產(chǎn)、設(shè)備、質(zhì)量等部門溝通協(xié)調(diào),確保工藝方案的順利實(shí)施和持續(xù)優(yōu)化;
3.問題解決與改善:針對(duì)生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的工藝問題,組織分析并提出解決方案,跟蹤改善效果,確保問題得到有效解決;
4.新技術(shù)新工藝研究:關(guān)注行業(yè)動(dòng)態(tài),研究新技術(shù)、新工藝的應(yīng)用,推動(dòng)工藝創(chuàng)新和生產(chǎn)工藝的持續(xù)進(jìn)步;
5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品異常的處理,及時(shí)發(fā)現(xiàn)并解決生產(chǎn)過程中的潛在風(fēng)險(xiǎn),并制定解決方案及改善措施,確保生產(chǎn)平穩(wěn)運(yùn)行。
任職資格:
1.本科及以上學(xué)歷;專業(yè)要求電子封裝技術(shù)、電力電子、功率半導(dǎo)體、微電子、新材料等理工科相關(guān)專業(yè);
2.精通功率器件工藝流程,具備建立工藝文件和工藝規(guī)范的能力;
3.有碳化硅、IGBT模塊封裝工藝、新品導(dǎo)入、新材料評(píng)價(jià)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4.熟悉功率器件設(shè)計(jì)及其測(cè)試相關(guān)知識(shí),能承接設(shè)計(jì)需求并能策劃和制定工藝方案;
5.熟練使用辦公軟件,如Excel(包括vlookup、數(shù)據(jù)透視表等),會(huì)宏程序更佳;
6.嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)心,團(tuán)隊(duì)合作,良好的工作態(tài)度及較強(qiáng)的責(zé)任心。

工作地點(diǎn)

順義區(qū)北京國(guó)聯(lián)萬眾半導(dǎo)體科技有限公司

職位發(fā)布者

李女士/綜合部

昨日活躍
立即溝通
公司Logo北京國(guó)聯(lián)萬眾半導(dǎo)體科技有限公司
北京國(guó)聯(lián)萬眾半導(dǎo)體科技有限公司是中國(guó)電科產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)研究院下屬子公司。公司位于北京市順義區(qū)文良街15號(hào),占地面積2.81萬平方米,建筑面積7.1萬平方米。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為第三代半導(dǎo)體氮化鎵和碳化硅芯片、器件的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售。國(guó)聯(lián)萬眾擁有一批從事核心材料、芯片、封裝等領(lǐng)域的專業(yè)人才和團(tuán)隊(duì),擁有核心專利和專有技術(shù),氮化鎵射頻功放芯片達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平,并已在世界主流通信公司得到規(guī)模應(yīng)用;碳化硅二極管和MOSFET產(chǎn)品技術(shù)水平國(guó)際先進(jìn)水平,并已在新能源汽車上開始批量應(yīng)用。公司同時(shí)擁有國(guó)家“雙創(chuàng)”支撐平臺(tái)、眾創(chuàng)空間、中關(guān)村硬科技孵化平臺(tái)、北京市科技企業(yè)孵化器等資質(zhì),是國(guó)家第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)中心(北京)主要建設(shè)和運(yùn)營(yíng)單位。主要業(yè)務(wù)為第三代半導(dǎo)體工藝、封裝檢測(cè)、可靠性檢測(cè)以及科技服務(wù)。
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