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學歷要求：碩士以上學歷，10年以上工作經驗，5年以上相關領域的研發(fā)與管理經驗。
專業(yè)要求：微電子、半導體物理、集成電路等
崗位職責：
1、全面負責MEMS傳感器芯片的設計、開發(fā)與量產推進，確保產品符合技術要求并按時交付。
2、主導芯片的結構設計與仿真，協調跨部門團隊進行芯片設計與驗證，確保項目按計劃推進并達到設計目標。
3、熟悉芯片生產工藝如光刻、注入、氧化、刻蝕、劃片、測試統(tǒng)籌工藝開發(fā)與流片管理，解決制造過程中遇到的可制造性、良率和成本優(yōu)化問題，推動芯片從原型設計到量產的順利過渡。
4、負責封裝設計、性能測試與失效分析，確保產品的可靠性和性能符合行業(yè)標準，并優(yōu)化產品設計。
5、管理項目文檔、專利申請及技術規(guī)范，協調研發(fā)、制造與測試等團隊的工作，確保項目的技術落地與產品交付。
任職要求：
1、熟悉MEMS芯片、硅基芯片的設計與開發(fā)流程，具有豐富的芯片工藝優(yōu)化與流片管理經驗。
2、精通MEMS芯片的仿真設計、生產制造及測試工藝，能夠獨立解決生產過程中遇到的技術難題，具備較強的產品優(yōu)化能力。
3、具備領導與協調跨部門團隊的能力，能夠有效管理項目進度、資源與風險，具備快速適應工作節(jié)奏的能力。
4、具有硅基MEMS芯片或傳感器芯片的設計與生產經驗，優(yōu)先考慮有FAB廠或類似芯片設計研發(fā)工作經驗者；
5、具備橫縱向科研項目申報、研制與驗收經驗者優(yōu)先；能夠在高壓、快節(jié)奏的工作環(huán)境中保持高效執(zhí)行與問題解決能力，具備團隊合作精神。