職位描述
器件失效分析FIBSEMEMMI
崗位職責(zé)：
1. 負責(zé)半導(dǎo)體器件(塑封IC、陶瓷封裝芯片等)的失效樣品制備與開封工作，使用激光開封機、化學(xué)腐蝕開封機等專業(yè)設(shè)備，精準暴露內(nèi)部晶圓及引線結(jié)構(gòu)。
2. 依據(jù)失效分析流程，確保開封過程不損傷關(guān)鍵失效區(qū)域，保持樣品完整性，為后續(xù)電性分析、形貌觀察等環(huán)節(jié)提供合格樣品。
3. 操作并維護開封設(shè)備(如激光開封機、化學(xué)腐蝕臺)，定期校準設(shè)備參數(shù)，確保工藝穩(wěn)定性。
4. 協(xié)助工程師完成失效分析報告，記錄開封過程的關(guān)鍵參數(shù)及樣品狀態(tài)。
5. 參與實驗室能力建設(shè)，優(yōu)化樣品制備流程，提升開封效率與成功率。
崗位要求：
1. 大專及以上學(xué)歷，電子、材料、微電子、物理等相關(guān)專業(yè)。
2. 2年以上半導(dǎo)體失效分析樣品制備經(jīng)驗，熟練掌握激光開封、化學(xué)開封等工藝。
3. 熟悉常見封裝結(jié)構(gòu)(如QFP、BGA、陶瓷封裝)及開封注意事項。
4. 具備較強的動手能力和耐心，工作嚴謹細致，注重操作安全與樣品保護。
5. (優(yōu)先)有ISO17025實驗室經(jīng)驗或熟悉FA流程(如EMMI、FIB、SEM等后續(xù)分析)。
1. 負責(zé)半導(dǎo)體器件(塑封IC、陶瓷封裝芯片等)的失效樣品制備與開封工作，使用激光開封機、化學(xué)腐蝕開封機等專業(yè)設(shè)備，精準暴露內(nèi)部晶圓及引線結(jié)構(gòu)。
2. 依據(jù)失效分析流程，確保開封過程不損傷關(guān)鍵失效區(qū)域，保持樣品完整性，為后續(xù)電性分析、形貌觀察等環(huán)節(jié)提供合格樣品。
3. 操作并維護開封設(shè)備(如激光開封機、化學(xué)腐蝕臺)，定期校準設(shè)備參數(shù)，確保工藝穩(wěn)定性。
4. 協(xié)助工程師完成失效分析報告，記錄開封過程的關(guān)鍵參數(shù)及樣品狀態(tài)。
5. 參與實驗室能力建設(shè)，優(yōu)化樣品制備流程，提升開封效率與成功率。
崗位要求：
1. 大專及以上學(xué)歷，電子、材料、微電子、物理等相關(guān)專業(yè)。
2. 2年以上半導(dǎo)體失效分析樣品制備經(jīng)驗，熟練掌握激光開封、化學(xué)開封等工藝。
3. 熟悉常見封裝結(jié)構(gòu)(如QFP、BGA、陶瓷封裝)及開封注意事項。
4. 具備較強的動手能力和耐心，工作嚴謹細致，注重操作安全與樣品保護。
5. (優(yōu)先)有ISO17025實驗室經(jīng)驗或熟悉FA流程(如EMMI、FIB、SEM等后續(xù)分析)。
工作地點
佛山順德區(qū)美的總部大樓
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深圳華云信息系統(tǒng)科技股份有限公司【公司概況】深圳華云信息系統(tǒng)有限公司成立于2007年5月，坐落在中國廣東省深圳市南山區(qū)高新科技園國家創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)中心國家工程實驗室大樓,是國內(nèi)金融科技領(lǐng)域領(lǐng)先的IT系統(tǒng)建設(shè)及提供全套解決方案的高科技企業(yè)，公司業(yè)務(wù)覆蓋基于FPGA的極速交易產(chǎn)品、AI+大數(shù)據(jù)相關(guān)解決方案、 IT基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)與服務(wù)等領(lǐng)域。華云信息擁有專業(yè)的軟件產(chǎn)品設(shè)計和研發(fā)團隊、優(yōu)秀的市場銷售團隊、高效的業(yè)務(wù)交付團隊，同時通過十多年的辛苦耕耘，積累了豐富的客戶資源。華云信息專注于開發(fā)具有自主核心技術(shù)、知識產(chǎn)權(quán)的軟件產(chǎn)品，致力于為客戶構(gòu)建從IT基礎(chǔ)規(guī)劃到方案落地再到業(yè)務(wù)創(chuàng)新的完整的價值鏈，幫助客戶實施、管理和完善企業(yè)的信息系統(tǒng)，提供端到端的服務(wù)。面向未來，華云信息繼續(xù)秉承“您所需，我所為”的服務(wù)理念，通過專業(yè)化的IT服務(wù)，推動技術(shù)向價值的轉(zhuǎn)化，加快客戶自身的變革轉(zhuǎn)型，以己所長為我們的客戶提升價值貢獻一份力量。
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