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崗位職責 1、后段工藝的開發(fā)，工藝條件的測定，維護， 工藝條件的定期校驗及改進 2、保證后段設備正常運行，為正常工藝生產(chǎn)提供穩(wěn)定的設備狀態(tài)，以確保生產(chǎn)任務的完成黃光生產(chǎn)設備的日常使用及相關輔助管理工作，建立設備使用操作規(guī)程及相關管理規(guī)定 3、負責日常侯丹設備故障的調查與維修，收集數(shù)據(jù)資料、調查故障發(fā)生原因，持續(xù)改善設備以防止故障再次發(fā)生，提高設備的運轉率 4、負責后段生產(chǎn)設備的二次配監(jiān)督管理工作 5、開發(fā)后段備件Second source，降低成本，提高產(chǎn)品競爭力 6、及時完成各項新工藝開發(fā)，新材料評估及上級領導安排的各項工作任務 任職要求 1、大專（含）以上，電機、電子、物理、材料、化學等相關學科 2、5年及以上半導體晶圓FAB后段工藝及設備經(jīng)驗 3、崗位需要的特殊知識、技能：減薄、拋光、劃片機原理、減薄、拋光、劃片設備 4、英文四級以上佳，會操作計算機工具應用 5、肯吃苦耐勞，有較強的學習能力、助人為樂精神，良好的溝通能力與協(xié)作精神、抗壓能力強