1.承擔所參與研發(fā)任務書硬件工作,組織進行產品硬件部分設計、評審、測試、驗證、確認等工作。
2.承擔所參與項目組織編制產品硬件技術資料(產品標準、技術條件、裝配圖、零件圖、BOM表、調試說明、使用說明書等)。
3.承擔所參與的項目的研發(fā)樣品試制及樣品制作過程中硬件技術指導、功能測試、異常處理等。
4.承擔所參與的項目的編制小批量試產和批量生產階段的硬件技術資料、產品標準及相關要求。
5.參與項目的試制產品進行現(xiàn)場試用,依試用結果或用戶要求進行產品硬件改進。
6.參與項目的準備產品鑒定所需樣機和硬件資料。
7.參與項目根據(jù)生產系統(tǒng)提供的信息和要求,負責解決產品的硬件特殊設計和產品本身的升級改造等工作。
8.承擔所參與項目中把硬件技術資料按時、完整歸檔(紙質檔、電子檔等)及技術資料的發(fā)放、回收、作廢、銷毀,并建立清單和記錄。
任職要求:
1.電子類相關專業(yè),擁有3年以上相關工作經驗的碩士及以上學歷;或擁有5年以上相關工作經驗的本科學歷
2.使用PCB的EDA設計軟件,模擬電路設計功底扎實。
3.熟悉MSP430/ARM(STM32),具有相關項目開發(fā)經驗。
4.具有突出的動手調試能力,具有EMC測試、整改經驗。
5.具有良好的專業(yè)英語基礎,能夠閱讀英文datasheet。
6.具有較強的項目推進能力。具有項目管理經驗者優(yōu)先;具有團隊合作精神、強烈的責任心,善于溝通。