雇員點評標簽
職位描述
芯片封裝封裝工藝電子/半導體/集成電路
崗位內容：
1. 負責設備操作、芯片封裝方案實施及驗證，包括塑封布局，芯片布局、金線連接、封裝結構等。
2. 參與封裝材料選型和性能測試，對封裝過程進行優(yōu)化。
3. 執(zhí)行封裝工藝流程并進行指導，負責封裝樣品的制作，解決生產中的技術問題。
任職要求：
1. 中專以上學歷，微電子學、材料科學等相關專業(yè)。
2. 具有較強的芯片封裝經驗和技術水平，熟悉常用封裝材料和工藝。
3. 具有較強的團隊合作能力，能夠按時高質量完成任務。
1. 負責設備操作、芯片封裝方案實施及驗證，包括塑封布局，芯片布局、金線連接、封裝結構等。
2. 參與封裝材料選型和性能測試，對封裝過程進行優(yōu)化。
3. 執(zhí)行封裝工藝流程并進行指導，負責封裝樣品的制作，解決生產中的技術問題。
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1. 中專以上學歷，微電子學、材料科學等相關專業(yè)。
2. 具有較強的芯片封裝經驗和技術水平，熟悉常用封裝材料和工藝。
3. 具有較強的團隊合作能力，能夠按時高質量完成任務。
工作地點
南京市雨花臺區(qū)繞城路
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職位發(fā)布者
夏婷婷/人事經理
立即溝通
十四所十四所是中國雷達工業(yè)的發(fā)源地，國家諸多新型、高端雷達裝備的始創(chuàng)者，信息化裝備研發(fā)的先驅者，是具有一定國際競爭能力的綜合型電子信息工程研究所。十四所作為國家國防電子信息行業(yè)的骨干研究所，先后在“兩彈一星”、“載人航天”、“國慶閱兵”等諸多國家重點工程中承擔關鍵任務，受到黨中央、國務院、中央軍委的表彰。十四所在60多年的發(fā)展中，形成了一支“特別能吃苦、特別能戰(zhàn)斗、特別能奉獻”、富有創(chuàng)新精神的人才隊伍，共有職工9000多人（含公司）。擁有工程院院士2人，國家有突出貢獻的中青年專家4人，享受政府特殊津貼專家88人。取得了國家級成果獎60余項，部、省級成果獎370余項。十四所在為國防建設作出積極貢獻的同時，積極投身于國民經濟建設，現擁有一家上市公司，一個著力民品產業(yè)經營的國睿集團，在微波與通信、交通電子、現代物流、軟件與信息服務、能源電子等領域取得了快速發(fā)展，現已成為覆蓋國內、國際兩大市場的集團化研究所。放眼世界電子信息工程前沿，十四所人正以盡責創(chuàng)新的精神、昂揚的斗志為把十四所建成創(chuàng)新型國際一流電子信息企業(yè)集團而奮斗。
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