【崗位職責(zé)】?1. 負(fù)責(zé)現(xiàn)有項目產(chǎn)品的正常生產(chǎn)和維護(hù),解決現(xiàn)有產(chǎn)品硬件方案中的相關(guān)問題?2. 負(fù)責(zé)項目前期的硬件需求分析及討論?3. 負(fù)責(zé)項目的硬件方案設(shè)計和器件選型?4. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件樣機的調(diào)試和測試工作?5. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件的生產(chǎn)及第三方外攜提供商溝通協(xié)調(diào)?6. 負(fù)責(zé)配合驅(qū)動工程師的驅(qū)動程序開發(fā)工作?7. 根據(jù)開發(fā)規(guī)范編寫各種開發(fā)文檔及項目文檔?【任職要求】?1.電子、自動化、通信等專業(yè)本科及以上學(xué)歷,一年以上硬件相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗?2.精通Cadence Allegro系列設(shè)計工具;精通使用Cadence OrCAD Capture進(jìn)行復(fù)雜、多頁、層次化的原理圖設(shè)計。精通 Allegro PCB Editor 進(jìn)行高密度、高速PCB布局與布線。
3.PCB設(shè)計與Layout經(jīng)驗:擁有至少3年以上獨立設(shè)計6層及以上PCB板的成功經(jīng)驗。熟練掌握多層板(尤其是6層以上)的疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計。
4.能夠完成硬件的檢測修改優(yōu)化調(diào)試,具備焊接能力、熟練使用萬用表、示波器等調(diào)試儀器?5.具有海思平臺開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先?6.責(zé)任心強,有較好的鉆研精神和團(tuán)隊合作意識
能力優(yōu)秀能力者薪資可面議
職位福利:績效獎金、帶薪年假、入職繳納五險一金