崗位職責(zé):
(1)負(fù)責(zé)W2W或D2W晶圓級鍵合前瞻技術(shù)的研發(fā)或成套技術(shù)開發(fā);
(2)負(fù)責(zé)研發(fā)項(xiàng)目立項(xiàng)、技術(shù)方案制定、開發(fā)計(jì)劃制定、組建開發(fā)團(tuán)隊(duì),以及項(xiàng)目的日常管理、各種技術(shù)的總結(jié)、歸類和存檔;
(3)負(fù)責(zé)與各站工藝工程師的日常工作協(xié)調(diào),解決技術(shù)開發(fā)中出現(xiàn)的各種問題。
崗位要求:
(1)微電子、材料、物理等相關(guān)專業(yè),博士學(xué)歷,1-2年相關(guān)技術(shù)經(jīng)驗(yàn);
(2)熟悉晶圓級封裝工藝、2.5D/3D集成技術(shù);
(3)具有晶圓級鍵合技術(shù)工藝或設(shè)備研發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。