1、負(fù)責(zé)光通信產(chǎn)品、光器件、光芯片的測(cè)試設(shè)備/精密夾具開(kāi)發(fā);
2、負(fù)責(zé)工裝、夾具、測(cè)試裝備、自動(dòng)化設(shè)備等非標(biāo)設(shè)計(jì);
3、對(duì)現(xiàn)有設(shè)備優(yōu)化及降成本,總結(jié)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)
業(yè)務(wù)技能要求:1、熟悉機(jī)加工、精密鈑金等加工工藝和材料;2、對(duì)常見(jiàn)的生產(chǎn)和測(cè)試中結(jié)構(gòu)及工藝問(wèn)題能進(jìn)行獨(dú)立準(zhǔn)確的分析和解決;
3、有較強(qiáng)的溝通和思辨能力;專(zhuān)業(yè)知識(shí)要求:1、具備基礎(chǔ)機(jī)械加工知識(shí),力學(xué)專(zhuān)業(yè)知識(shí),材料相關(guān)知識(shí);2、熟練掌握常用的結(jié)構(gòu)繪圖及分析工具(creo,中望3D,Ansys等);3、熟悉常用標(biāo)準(zhǔn)件選型,如MISUMI、SMC、SURUGA等;4、熟悉生產(chǎn)制造工程工藝和表面處理工藝;5、機(jī)械、材料、光電等相關(guān)專(zhuān)業(yè)背景。