武漢利之達(dá)科技有限公司位于武漢東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)（中國(guó)光谷），是在政府支持下，由高?？蒲腥藛T創(chuàng)辦的高新技術(shù)企業(yè)，蹬羚企業(yè)，科技小巨人企業(yè)。公司獲得湖北省高投和廣東國(guó)民創(chuàng)投、武漢烽火等多家投資。 致力于高?？蒲谐晒a(chǎn)業(yè)化，專業(yè)從事電子封裝材料與技術(shù)的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，為大功率LED（發(fā)光二極管）、IGBT（絕緣柵雙極二極管）、LD（激光二極管）、CPV（聚焦型光伏組件）等制造企業(yè)提供先進(jìn)的封裝材料和技術(shù)解決方案。公司自成立以來(lái)，先后承擔(dān)了多項(xiàng)科技部、湖北省和武漢市研發(fā)項(xiàng)目，開(kāi)發(fā)了多種陶瓷基板制備技術(shù)，廣泛應(yīng)用于大功率LED封裝、紫外LED封裝、惡劣環(huán)境環(huán)境下傳感器封裝等。申請(qǐng)和授權(quán)專利22項(xiàng)，并與華中科技大學(xué)、武漢光電國(guó)家實(shí)驗(yàn)室、武漢理工大學(xué)等單位建立了良好的產(chǎn)學(xué)研合作關(guān)系。 項(xiàng)目獲2016年國(guó)家技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)， 湖北省高價(jià)值專利金獎(jiǎng)等10多項(xiàng)省級(jí)榮譽(yù)。2022年完成近億元B輪融資
近日，武漢利之達(dá)科技股份有限公司宣布完成近億元B輪融資，由洪泰基金領(lǐng)投，武漢烽火投資追投，中信資本和武漢長(zhǎng)報(bào)基金參與投資。本輪融資主要用于擴(kuò)大公司產(chǎn)能，加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)。據(jù)介紹，利之達(dá)科技主營(yíng)業(yè)務(wù)為高性能陶瓷基板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為平面和三維電鍍陶瓷基板（DPC），產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體照明、激光與光通信、高溫傳感、熱電制冷等領(lǐng)域。

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