職位描述
光刻工藝鍍膜工藝蝕刻工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路
職責(zé)描述：
負(fù)責(zé)紅外探測芯片器件工藝開發(fā)、質(zhì)量穩(wěn)定性控制等。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，物理學(xué)、電子科學(xué)技術(shù)、微電子學(xué)等相關(guān)專業(yè)；
2、3年以上相關(guān)專業(yè)崗位工作經(jīng)驗，熟悉III-V化合物半導(dǎo)體材料的ICP刻蝕、光刻、鍍膜等工藝（其中一種或以上）；
3、具有較強的邏輯分析能力和實操能力；
4、服從管理，具有良好的團隊合作精神、遵守各項工藝和管理要求。
工作地點
北京華鴻銳光科技有限公司通州區(qū)嘉創(chuàng)二路8號拱形門，華鴻銳光公司
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