一、 崗位職責(zé) 1. 硬件系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì): a) 主導(dǎo)基于國(guó)產(chǎn)主流芯片方案提供商提供的核心板(如RK3588核心板, X5/S100核心板)進(jìn)行輪式/掛軌/四足等形態(tài)的機(jī)器人硬件方案設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)。 b) 針對(duì)工業(yè)環(huán)境(粉塵、電磁干擾),設(shè)計(jì)工業(yè)級(jí)硬件方案:支持- 40℃~85℃寬溫運(yùn)行、IP6X防護(hù)、抗震、EMC/EMI合規(guī)。 2. 核心模塊開(kāi)發(fā)與集成: a) 設(shè)計(jì)集成多傳感器接口:通過(guò)PCIe/CAN/UART等總線與核心板通信。 b) 設(shè)計(jì)集成無(wú)線通信模塊:設(shè)計(jì)集成5G/5G RedCap/Cat1等蜂窩通信模組、Wi-Fi通信模組等,確保復(fù)雜工業(yè)環(huán)境下的通信穩(wěn)定性。 3. 調(diào)試與量產(chǎn)交付: a) 主導(dǎo)硬件調(diào)試:熟練使用是示波器、頻譜儀、振動(dòng)臺(tái)驗(yàn)證電源紋波、信號(hào)完整性、散熱方案。 b) 制定硬件測(cè)試規(guī)范:涵蓋高低溫、跌落測(cè)試、鹽霧腐蝕,輸出測(cè)試報(bào)告并推動(dòng)問(wèn)題閉環(huán)。 c) 優(yōu)化PCB Layout、BOM成本控制,支持批量生產(chǎn),確保良率達(dá)成目標(biāo)。 4. 團(tuán)隊(duì)協(xié)同:能夠與嵌入式軟件團(tuán)隊(duì)、測(cè)試團(tuán)隊(duì)協(xié)作,完成設(shè)備的聯(lián)調(diào)測(cè)試,確保系統(tǒng)整體功能穩(wěn)定。
二、 任職要求 1. 學(xué)歷與經(jīng)驗(yàn):本科及以上學(xué)歷,電子工程、自動(dòng)化、機(jī)器人工程等相關(guān)專業(yè);3年以上工業(yè)級(jí)硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),有個(gè)輪式機(jī)器人/ AGV完整項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 2. 專業(yè)技能: a) 掌握寬溫器件如電阻/電容/電感等無(wú)源器件及二極管/晶體管/IC等有源器件特性; b) 依據(jù)電路功能從元器件參數(shù)、成本等選擇符合電路功能、性能要求的物料; c) 能夠?qū)κг骷岢龈倪M(jìn); d) 改進(jìn)和設(shè)計(jì)符合要求的模塊、分系統(tǒng)、系統(tǒng)電路,如電源模塊、電源分系統(tǒng)等; e) 能夠?qū)﹄娐愤M(jìn)行原理、故障分析及電路功能、性能調(diào)試以達(dá)到項(xiàng)目需求; f) 能夠?qū)Ξa(chǎn)品的可靠性進(jìn)行預(yù)計(jì)、分配、技術(shù)設(shè)計(jì)、評(píng)定等工作,包括信號(hào)完整性設(shè)計(jì)、降額設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)、EMC設(shè)計(jì)、容差設(shè)計(jì)、冗余設(shè)計(jì)、抗干擾設(shè)計(jì)(金屬屏蔽罩、接地規(guī)劃)等。