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【關(guān)于我們】
我們是一家致力于高端分析儀器——質(zhì)譜儀國(guó)產(chǎn)化替代的硬核科技初創(chuàng)公司。我們匯聚了行業(yè)內(nèi)的頂尖人才，旨在通過自主研發(fā)，打造世界一流的質(zhì)譜產(chǎn)品，打破國(guó)外技術(shù)壁壁壘，為生命科學(xué)、藥物研發(fā)、食品安全等關(guān)鍵領(lǐng)域提供核心利器。
公司目前正處于從0到1的關(guān)鍵發(fā)展階段。我們的首款三重四極桿質(zhì)譜儀已完成樣機(jī)開發(fā)，商業(yè)化前景清晰。
我們堅(jiān)信，卓越的人才是公司最寶貴的資產(chǎn)。在這里，您將不是一顆螺絲釘，而是核心產(chǎn)品的創(chuàng)造者和公司未來的合伙人。我們提供開放、平等、技術(shù)驅(qū)動(dòng)的研發(fā)環(huán)境，以及與公司共同分享成功的期權(quán)激勵(lì)。如果您渴望用技術(shù)改變一個(gè)行業(yè)，這里將是您施展才華的最佳舞臺(tái)。
【崗位名稱】
硬件工程師（核心主控方向）
【您的使命與職責(zé)】
作為團(tuán)隊(duì)核心的硬件工程師，您將直接主導(dǎo)我們下一代質(zhì)譜儀核心主控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)，您的工作將直接定義產(chǎn)品的性能與未來。
1. 主導(dǎo)核心控制板的全新設(shè)計(jì)：您將從方案評(píng)估、器件選型開始，獨(dú)立負(fù)責(zé)新一代主控板的原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout、以及信號(hào)完整性（SI）和電源完整性（PI）的仿真與分析。
2. FPGA系統(tǒng)設(shè)計(jì)與開發(fā)：負(fù)責(zé)主控系統(tǒng)中FPGA的邏輯架構(gòu)設(shè)計(jì)、代碼編寫（Verilog/VHDL）、仿真、時(shí)序約束與優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)儀器的高速數(shù)據(jù)采集、精密時(shí)序控制及外設(shè)通信等關(guān)鍵功能。
3. 攻克高速電路設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)：核心任務(wù)是完成DDR3等高速總線接口的電路設(shè)計(jì)與調(diào)試，確保在復(fù)雜電磁環(huán)境下系統(tǒng)的高速、穩(wěn)定運(yùn)行。
4. 從研發(fā)到生產(chǎn)的全流程參與：您將深入?yún)⑴c硬件的調(diào)試、與軟件和系統(tǒng)工程師的聯(lián)調(diào)工作，并與生產(chǎn)工程師（PE）協(xié)作，推動(dòng)設(shè)計(jì)方案順利導(dǎo)入試生產(chǎn)，解決生產(chǎn)中的硬件工藝問題。
5. 技術(shù)文檔與知識(shí)沉淀：撰寫高質(zhì)量的設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試報(bào)告和生產(chǎn)指導(dǎo)文件，為團(tuán)隊(duì)建立知識(shí)庫，支撐產(chǎn)品的快速迭代。
【我們希望您具備】
我們正在尋找一位經(jīng)驗(yàn)豐富、能獨(dú)立解決復(fù)雜問題的實(shí)戰(zhàn)派專家。
1. 學(xué)歷專業(yè)：電子、通信、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷。
2. 核心經(jīng)驗(yàn)：FPGA與DDR3
2.1 擁有3年及以上的FPGA開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，精通Verilog或VHDL，有獨(dú)立承擔(dān)復(fù)雜FPGA項(xiàng)目開發(fā)的成功案例。
2.2 必須具備DDR3（或DDR4/LPDDR）高速電路的設(shè)計(jì)、Layout指導(dǎo)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，并有成功點(diǎn)亮并穩(wěn)定運(yùn)行的項(xiàng)目經(jīng)歷。
3. EDA工具能力：
精通使用 Altium Designer 或 Cadence Allegro 進(jìn)行復(fù)雜多層板（如8層以上）的原理圖和PCB設(shè)計(jì)。
4. 硬件功底：
4.1 具備扎實(shí)的數(shù)字和模擬電路基礎(chǔ)，熟悉常用的高速接口協(xié)議（如PCIe, Ethernet, USB等）。
4.2 能夠熟練使用示波器、邏輯分析儀、頻譜儀等儀器進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)的調(diào)試與問題定位。
5. 軟性素質(zhì)：
5.1 具備優(yōu)秀的分析和解決問題的能力，面對(duì)挑戰(zhàn)有鉆研精神。
5.2 良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)。
【加分項(xiàng) - 如果您還具備以下經(jīng)驗(yàn)，我們將優(yōu)先考慮】
1. 有質(zhì)譜、色譜、光譜等大型精密分析儀器的硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
2. 熟悉ARM等嵌入式處理器，有SoC（Zynq系列等）開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
3. 具備高速ADC/DAC采樣電路或高精度模擬信號(hào)鏈的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
4. 在EMC/EMI設(shè)計(jì)與整改方面有豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。
【我們能為您提供】
1. 極具競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬包：高于市場(chǎng)水平的現(xiàn)金薪酬 + 早期核心員工期權(quán)，讓您共同分享公司高速成長(zhǎng)的價(jià)值回報(bào)。
2. 無與倫比的成長(zhǎng)空間：作為公司核心硬件負(fù)責(zé)人，您將擁有廣闊的技術(shù)決策權(quán)和職業(yè)上升通道，未來可成長(zhǎng)為硬件團(tuán)隊(duì)的Leader。
3. 直面挑戰(zhàn)的技術(shù)環(huán)境：直接參與解決國(guó)產(chǎn)高端儀器的核心“卡脖子”問題，技術(shù)挑戰(zhàn)與成就感并存。
4. 高效務(wù)實(shí)的團(tuán)隊(duì)文化：我們崇尚工程師文化，溝通直接高效，沒有冗余的流程，一切以解決問題、推動(dòng)產(chǎn)品為先。