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崗位職責(zé)：
1、根據(jù)產(chǎn)品功能需求和電路設(shè)計方案，獨立完成PCB原理圖繪制；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品測試裝置和應(yīng)用系統(tǒng)的硬件板卡PCB設(shè)計；
3、根據(jù)元器件規(guī)格書繪制元件的封裝并整理、維護(hù)公司的器件封裝庫；
4、與結(jié)構(gòu)工程師、熱設(shè)計工程師和硬件工程師確認(rèn)PCB設(shè)計規(guī)則；
5、與PCB加工廠家進(jìn)行文件確認(rèn)，并且跟蹤PCB的打樣周期。
任職要求：
1. 電子等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，3年以上工作經(jīng)驗；
2. 熟練使用allegro軟件進(jìn)行PCB的設(shè)計，具有10層以上PCB板卡設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先，具有HDI板卡設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先；
3. 豐富的模擬小信號、低噪聲電路、模數(shù)混合電路的PCB設(shè)計經(jīng)驗，熟悉高速總線layout原則；
4. 熟悉可靠性設(shè)計以及信號完整性設(shè)計，具備有EMC/EMI相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先；
5. 熟練使用示波器、邏輯分析儀、萬用表等常用測試儀器，具備硬件調(diào)試和故障排查能力者優(yōu)先；
6. 熟悉顯卡PCB設(shè)計優(yōu)先；