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一、崗位職責(zé)
1.仿真分析與優(yōu)化：負(fù)責(zé)芯片、封裝、PCB系統(tǒng)層級的SI（信號完整性）和PI（電源完整性）仿真建模，具有高速信號經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，優(yōu)化互連設(shè)計(jì)，評估設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)并提出解決方案；
2?？绮块T協(xié)作與技術(shù)支持：與硬件工程師、芯片工程師協(xié)作完成設(shè)計(jì)評審，提供SI/PI設(shè)計(jì)規(guī)則和硬件設(shè)計(jì)指導(dǎo)；支持客戶產(chǎn)品開發(fā)，解決量產(chǎn)或客戶端的信號/電源完整性問題；
3.測試與驗(yàn)證：主導(dǎo)仿真結(jié)果與實(shí)驗(yàn)室測試的關(guān)聯(lián)驗(yàn)證，完成PCB板材電性參數(shù)測試及選型建議，使用示波器、誤碼儀等設(shè)備進(jìn)行板級調(diào)試和故障分析；
4.技術(shù)研究與流程開發(fā)：開發(fā)先進(jìn)SI/PI仿真技術(shù)與流程，制定行業(yè)解決方案。
二、任職要求
1.電子、通信、自動化、微電子等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷516。
2.精通HFSS、ADS、Sigrity、Ansys等仿真工具14；
3.熟悉高速接口標(biāo)準(zhǔn)（如DDR、PCIe、Serdes、ETH等）及SI/PI理論基礎(chǔ)；
4：3年以上芯片/封裝/系統(tǒng)級SI/PI仿真經(jīng)驗(yàn)，有量產(chǎn)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
5：邏輯清晰，具備跨部門溝通和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力，責(zé)任心強(qiáng)。