職位描述
可靠性測(cè)試封裝測(cè)試功能測(cè)試晶圓AOICAMTEK中科飛測(cè)
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)現(xiàn)場(chǎng)晶圓AOI檢測(cè)設(shè)備Recipe編寫及優(yōu)化；
2.現(xiàn)場(chǎng)工藝驗(yàn)證和攻關(guān)晶圓檢測(cè)程序開發(fā)；
3.配合工程師完成相關(guān)缺陷庫(kù)整理。
4.現(xiàn)場(chǎng)AOI檢測(cè)效率提升和改進(jìn)，現(xiàn)場(chǎng)異常處理。
2.現(xiàn)場(chǎng)工藝驗(yàn)證和攻關(guān)晶圓檢測(cè)程序開發(fā)；
3.配合工程師完成相關(guān)缺陷庫(kù)整理。
4.現(xiàn)場(chǎng)AOI檢測(cè)效率提升和改進(jìn)，現(xiàn)場(chǎng)異常處理。
任職要求:
1.從事晶圓AOI檢測(cè)調(diào)試工作，掌握AOI工藝制程及原理，了解先進(jìn)封裝相關(guān)工藝，工作經(jīng)驗(yàn)4年及以上。
2.熟悉主流晶圓AOI機(jī)臺(tái)，包含Camtek、由田、魯?shù)婪虻龋私庀鄼C(jī)、光學(xué)成像原理。
3.分析問題思路清晰，具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力。
4.專科以上學(xué)位
2.熟悉主流晶圓AOI機(jī)臺(tái)，包含Camtek、由田、魯?shù)婪虻龋私庀鄼C(jī)、光學(xué)成像原理。
3.分析問題思路清晰，具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力。
4.專科以上學(xué)位
獎(jiǎng)金績(jī)效
年終績(jī)效獎(jiǎng)金
工作地點(diǎn)
東莞大坪工業(yè)園
相似職位
- FT測(cè)試技師1.6-3萬(wàn)·13薪
東莞
東莞銳信儀器有限公司 - 芯片ate測(cè)試工程師1-1.3萬(wàn)
東莞
軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司 - 晶圓WAT/CP/射頻測(cè)試1-1.5萬(wàn)·13薪
東莞
河南優(yōu)服人力資源服務(wù)有限公司 - Leadscan測(cè)試技師1.6-3萬(wàn)·13薪
東莞
東莞銳信儀器有限公司 - 晶圓AOI檢測(cè)技師1.6-3萬(wàn)·13薪
東莞
東莞銳信儀器有限公司 - 硬件工程師（ATE）9000-15000元
東莞
軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司
熱門公司推薦
- 霸王茶姬招聘
- 肯德基招聘
- 順豐招聘
- 美團(tuán)招聘
- 京東招聘
- 餓了么招聘
- 比亞迪招聘
- 中國(guó)一汽招聘
- 北京汽車招聘
- 蔚來(lái)招聘
- 東風(fēng)汽車招聘
- 長(zhǎng)城汽車招聘
- 奇瑞汽車招聘
- 理想汽車招聘
- 長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)招聘
- 天江藥業(yè)招聘
- 藍(lán)月亮招聘
- 安踏招聘
- TCL招聘
- 海信招聘
- 聯(lián)想招聘
- ?？低曊衅?/a>
- 寧德時(shí)代招聘
- 中興招聘
- 新松招聘
- 京東方招聘
- 申通招聘
- 圓通招聘
- 中通招聘
- 百世物流招聘
- 德邦物流招聘
- 麥當(dāng)勞招聘
- 星巴克招聘
- 海底撈招聘
- 蜜雪冰城招聘
- 瑞幸招聘
- 雀巢招聘
- 騰訊招聘
- 百度招聘
- 快手招聘
- 字節(jié)跳動(dòng)招聘
- 新華網(wǎng)招聘
- 小米招聘
- 招商銀行招聘
- 中信銀行招聘
- 北京銀行招聘
- 興業(yè)銀行招聘
- 交通銀行招聘
- 建發(fā)集團(tuán)招聘
- 中國(guó)移動(dòng)招聘
- 中國(guó)聯(lián)通招聘
- 中國(guó)電信招聘
- 中糧集團(tuán)招聘
- 國(guó)藥控股招聘
- 中廣核招聘
- 中國(guó)船舶招聘
- 強(qiáng)生中國(guó)招聘
- 匯豐中國(guó)招聘
- 宜家招聘
- 立邦中國(guó)招聘
- 伊利招聘
- 青島啤酒招聘
- 京港地鐵招聘
- 寶馬招聘
- 小鵬汽車招聘
- 華為招聘
- 特斯拉招聘
- 吉利招聘
- 奔馳招聘
- 海爾招聘
- 美的招聘
- 京東方招聘
- 施耐德電氣招聘
- 德邦物流招聘
職位發(fā)布者
黃麗華/人事經(jīng)理
昨日活躍立即溝通
東莞銳信儀器有限公司
東莞銳信儀器有限公司于2023年1月成立，位于東莞塘廈鎮(zhèn)，占地面積1200畝(分三期建設(shè))，注冊(cè)資金75億人民幣，研發(fā)與制造團(tuán)隊(duì)規(guī)模1000+人(根據(jù)項(xiàng)目建設(shè)節(jié)奏逐步投入)，是東莞國(guó)資委重點(diǎn)投資企業(yè)。公司秉承國(guó)家重點(diǎn)發(fā)展半導(dǎo)體制造的政策牽引，建立FCBGA、Wafer Bumping、FOWLP等先進(jìn)封裝技術(shù)，致力于發(fā)展先進(jìn)封測(cè)技術(shù)服務(wù)，提供系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試整體解決方案。
公司主頁(yè)