我們正在尋找一位高級硬件開發(fā)工程師。將作為核心成員,參與公司新一代串口屏、智能顯示模組等產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)、開發(fā)與量產(chǎn)工作。您需要對硬件設(shè)計(jì)的每一個環(huán)節(jié)負(fù)責(zé),從概念到量產(chǎn),確保產(chǎn)品的高性能、高可靠性和成本優(yōu)勢。主要職責(zé)
- 方案設(shè)計(jì): 參與新產(chǎn)品需求分析,制定串口屏/顯示模組的硬件設(shè)計(jì)方案,主控芯片(如STM32、ITE等)選型,顯示屏(LCD/OLED)選型與評估。
- 原理圖設(shè)計(jì): 使用Cadence等工具進(jìn)行詳細(xì)的原理圖設(shè)計(jì),包括電源電路、MCU外圍電路、顯示接口(RGB/MIPI/MCU等)、觸摸電路、內(nèi)存、閃存等。
- PCB設(shè)計(jì): 指導(dǎo)或親自進(jìn)行高速、高密度PCB布局設(shè)計(jì),確保信號完整性(SI)、電源完整性(PI)和EMC/EMI性能。
- 調(diào)試與測試: 負(fù)責(zé)板級調(diào)試、功能測試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)、性能及可靠性測試,并解決開發(fā)過程中遇到的各類硬件問題。
- 軟件支持: 與軟件工程師緊密協(xié)作,提供底層硬件驅(qū)動支持,協(xié)助解決顯示、觸摸、通信等方面的軟硬件結(jié)合問題。
- 文檔編寫: 編寫硬件設(shè)計(jì)規(guī)范、測試報(bào)告、BOM表等相關(guān)技術(shù)文檔。
- 生產(chǎn)支持: 跟蹤試產(chǎn)和量產(chǎn)過程,提供技術(shù)支持,分析與解決生產(chǎn)中的硬件問題,持續(xù)進(jìn)行成本優(yōu)化和方案迭代。
職位要求
- 必備條件:
- 專科及以上學(xué)歷,電子、通信、自動化等相關(guān)專業(yè)。
- 5年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有獨(dú)立的PCB設(shè)計(jì)和調(diào)試經(jīng)歷。
- 精通數(shù)字/模擬電路基礎(chǔ),深刻理解電路原理,有豐富的分析問題和解決問題的能力。
- 熟悉常用硬件開發(fā)工具,至少熟練掌握一種原理圖和PCB設(shè)計(jì)軟件。
- 具備豐富的硬件調(diào)試經(jīng)驗(yàn),熟練使用示波器、邏輯分析儀等測試儀器。
- 良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神和溝通能力。
- 加分項(xiàng)(滿足以下條件者優(yōu)先考慮):
- 有LCD、OLED等顯示屏模塊的硬件設(shè)計(jì)、調(diào)試和測試經(jīng)驗(yàn),熟悉其接口時序和驅(qū)動原理。
- 具備串口屏產(chǎn)品或類似智能顯示終端的完整硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
- 精通STM32系列MCU的硬件開發(fā),有基于STM32的顯示項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者尤佳。
- 具有Cadence(Orcad/Allegro)使用經(jīng)驗(yàn),能獨(dú)立進(jìn)行復(fù)雜PCB設(shè)計(jì)。
我們提供
- 具有競爭力的薪酬待遇(薪資+獎金+年終獎)。
- 五險(xiǎn)一金、帶薪年假、年度體檢等全方位福利。
- 寬松的技術(shù)氛圍和廣闊的成長空間,有機(jī)會接觸行業(yè)前沿技術(shù)。
- 優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)伙伴,順暢的部門溝通。
- 定期技術(shù)分享和培訓(xùn)。