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崗位職責(zé)
1、根據(jù)產(chǎn)品需求進(jìn)行硬件電路方案設(shè)計、電路原理圖設(shè)計；
2、負(fù)責(zé)ARM主控平臺和關(guān)鍵元器件的選-型；
3、負(fù)責(zé)硬件單板的調(diào)試、測試，硬件整機的EMC、安規(guī)測試和整改；
4、負(fù)責(zé)PCBA測試、信號測試，并編寫硬件測試報告；
5、負(fù)責(zé)處理產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)、生產(chǎn)制造過程中的技術(shù)問題。
任職要求
1、電子信息、通信工程、自動化、儀器儀表等相關(guān)專業(yè)本科畢業(yè)，3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗；
2、熟悉ARM或X86平臺相關(guān)外圍電路設(shè)計，進(jìn)行過嵌入式系統(tǒng)硬件單板設(shè)計，有整機設(shè)計開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
3、熟悉嵌入式處理器基本原理，至少熟悉一款RK，MTK芯片開發(fā)經(jīng)驗；
4、熟悉常見的各種硬件接口特性，如DDR3、LVDS、Ethernet、I2C、USB等；
5、具備電源管理電路設(shè)計、調(diào)試經(jīng)驗，具備高速電路設(shè)計的基礎(chǔ)知識、信號完整性知識及EMC相關(guān)知識；
6、熟練使用Cadence、PADS等其中至少一種開發(fā)工具；
工作時間：周一至周五8:00-12:00 13:30-17:30 周六：8:00-12:00