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任職資格：
1、需要兼顧半導(dǎo)體封裝技術(shù)理解力、市場洞察力和客戶管理能力，同時需適應(yīng)行業(yè)高壁壘、高客戶黏性等。
2、本科及以上學(xué)歷，微電子/材料/電子工程/半導(dǎo)體物理等理工科專業(yè)，有1年以上半導(dǎo)體先進封裝領(lǐng)域經(jīng)驗更佳，熟悉主流封裝技術(shù)，能分析封裝技術(shù)趨勢
3、具備大客戶管理經(jīng)驗及團隊協(xié)作能力
4、能協(xié)調(diào)FAE團隊完成客戶技術(shù)提案
5、需日語N1能力
崗位職責(zé):
1、客戶拓展及關(guān)系維護
2、根據(jù)客戶預(yù)測，滿足客戶所需，達成公司業(yè)績目標(biāo)
3、掌握客戶動向、了解競品、追蹤市場趨勢，做出準(zhǔn)確判斷，保障業(yè)務(wù)
4、上級領(lǐng)導(dǎo)交代其他事宜
招聘人數(shù)：1
薪資范疇：5000-10000
薪資待遇：雙休法休 五險一金 13薪 員工體檢