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崗位職責(zé) "1、將參與EDA重點(diǎn)項目，負(fù)責(zé)國產(chǎn)EDA端到端串鏈，從設(shè)計到制造。 2、芯片架構(gòu)設(shè)計：依據(jù)產(chǎn)品需求設(shè)計模擬芯片架構(gòu)，確定電路模塊與性能指標(biāo)，保障芯片整體性能。 3、電路設(shè)計與仿真：負(fù)責(zé)模擬電路模塊設(shè)計，如放大器、電源管理電路等，利用專業(yè)工具進(jìn)行功能、性能和穩(wěn)定性仿真，持續(xù)優(yōu)化。 4、版圖指導(dǎo)與協(xié)作：與版圖團(tuán)隊緊密協(xié)作，指導(dǎo)版圖設(shè)計，考慮電路布局中的布線寄生效應(yīng)、匹配性等，提升芯片性能。 5、測試支持：參與制定測試計劃，協(xié)助測試團(tuán)隊解決模擬電路相關(guān)問題，評估和改進(jìn)芯片模擬性能。 6、技術(shù)跟進(jìn)：跟蹤模擬芯片技術(shù)趨勢，研究并應(yīng)用新技術(shù)、新工藝和新材料，提升公司模擬芯片設(shè)計水平" 任職要求 "1、電子、微電子、計算機(jī)科學(xué)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。 2、8年以上模擬芯片設(shè)計經(jīng)驗(yàn)，有成熟模擬芯片開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，至少參與2 款以上量產(chǎn)芯片項目。 3、精通模擬電路理論和設(shè)計方法，熟練掌握至少一種模擬設(shè)計工具（如 Cadence Spectre、HSPICE 等）和版圖設(shè)計工具（如 Cadence Virtuoso）。 4、具備模擬 IP 開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，可獨(dú)立完成可復(fù)用模擬 IP 的設(shè)計和驗(yàn)證。 5、熟悉芯片制造工藝，了解工藝偏差對模擬電路性能的影響，有 PDK 使用或優(yōu)化經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 6、良好的溝通能力和團(tuán)隊協(xié)作能力，能夠在跨部門環(huán)境中有效工作。"