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崗位職責：
1、進行電子產(chǎn)品的設計和研發(fā)工作，包括電路設計、PCB板設計、底層MCU程序開發(fā)。根據(jù)產(chǎn)品需求，選擇適當?shù)脑骷?，設計電路原理圖，并進行仿真測試；
2、對設計的電路板進行實際組裝、調試，確保硬件功能正常。編寫和執(zhí)行硬件測試計劃，進行各種性能測試。對測試數(shù)據(jù)進行分析，解決設計中的問題，改進產(chǎn)品性能；
3、撰寫詳細的技術文檔，如電路圖、硬件說明書、測試報告等。編寫與硬件相關的開發(fā)手冊，支持其他團隊或客戶使用產(chǎn)品；
4、參與新產(chǎn)品的技術研究與創(chuàng)新，提出改進方案或新技術的應用。
5、完成上級交辦的其他事項。
任職要求：
學歷要求：一流本科及以上；
專業(yè)要求：需要擁有電子工程、通信工程、計算機科學與技術等相關專業(yè)；
經(jīng)驗要求：有參與過電子產(chǎn)品設計或開發(fā)的完整項目經(jīng)驗，能夠獨立完成模塊的設計與實現(xiàn)；
技能要求：
電路設計能力：熟練掌握模擬電路與數(shù)字電路的設計與分析，具備良好的電路原理圖和PCB設計能力；
嵌入式開發(fā)：熟悉嵌入式系統(tǒng)開發(fā)，包括硬件設計和軟件編程，能夠進行單片機、ARM等平臺的開發(fā)與調試；
硬件調試：具備使用示波器、萬用表、邏輯分析儀等調試工具進行硬件調試和故障排查的能力，能熟練使用烙鐵。
具體薪資面議