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更新于 8月26日

光刻設(shè)備工程師

2-2.5萬·15薪
  • 合肥蜀山區(qū)
  • 5-10年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

半導(dǎo)體設(shè)備校驗半導(dǎo)體設(shè)備測試半導(dǎo)體設(shè)備維護保養(yǎng)薄膜設(shè)備半導(dǎo)體曝光機PVD設(shè)備蝕刻設(shè)備電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責:
1. 負責光刻設(shè)備的日常操作、維護和故障排除,確保設(shè)備穩(wěn)定運行
2. 制定并執(zhí)行光刻設(shè)備的預(yù)防性維護計劃,降低設(shè)備故障率
3. 優(yōu)化光刻工藝參數(shù),提升產(chǎn)品良率和生產(chǎn)效率
4. 配合研發(fā)團隊完成新設(shè)備、新工藝的驗證和導(dǎo)入工作
任職要求:
1. 本科及以上學歷,半導(dǎo)體、微電子或相關(guān)專業(yè)
2. 具有碳化硅功率器件領(lǐng)域經(jīng)驗,熟悉Fab廠光刻設(shè)備操作和維護
3. 具備5年以上半導(dǎo)體設(shè)備工程師工作經(jīng)驗,有碳化硅功率器件Fab廠經(jīng)驗者優(yōu)先
4. 良好的問題解決能力和團隊協(xié)作精神

工作地點

蜀山區(qū)合肥芯投微電子有限公司(南門)

職位發(fā)布者

胡方強/招聘主管

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公司Logo北京芯合半導(dǎo)體有限公司
芯合半導(dǎo)體是一家專注于碳化硅功率芯片IDM企業(yè),業(yè)務(wù)包括芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試,產(chǎn)品包括Wafer、SBD器件、MOSFET器件以及全碳化硅模塊。公司齊聚了一支技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗豐富的核心團隊,深耕功率半導(dǎo)體,重點致力于開發(fā)碳化硅分立器件和功率模塊及應(yīng)用,為實現(xiàn)高功率密度電能轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的高效率、小型化和輕量化提供完整的半導(dǎo)體解決方案。
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