職位描述
半導(dǎo)體設(shè)備測試蝕刻設(shè)備PVD設(shè)備測試設(shè)備薄膜設(shè)備氧化擴(kuò)散爐電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)測試設(shè)備的日常維護(hù)、故障排查及維修，確保設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行
2. 執(zhí)行測試設(shè)備的校準(zhǔn)、驗(yàn)證及性能優(yōu)化工作
3. 參與測試設(shè)備選型、安裝調(diào)試及驗(yàn)收，確保符合生產(chǎn)需求
4. 編寫設(shè)備操作規(guī)范、維護(hù)手冊及技術(shù)文檔
任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，半導(dǎo)體、電子工程或相關(guān)專業(yè)
2. 具有碳化硅功率器件Fab廠工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉半導(dǎo)體測試設(shè)備
3. 具備扎實(shí)的電子電路、半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)知識(shí)
4. 良好的問題解決能力及團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神
1. 負(fù)責(zé)測試設(shè)備的日常維護(hù)、故障排查及維修，確保設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行
2. 執(zhí)行測試設(shè)備的校準(zhǔn)、驗(yàn)證及性能優(yōu)化工作
3. 參與測試設(shè)備選型、安裝調(diào)試及驗(yàn)收，確保符合生產(chǎn)需求
4. 編寫設(shè)備操作規(guī)范、維護(hù)手冊及技術(shù)文檔
任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，半導(dǎo)體、電子工程或相關(guān)專業(yè)
2. 具有碳化硅功率器件Fab廠工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉半導(dǎo)體測試設(shè)備
3. 具備扎實(shí)的電子電路、半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)知識(shí)
4. 良好的問題解決能力及團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神
工作地點(diǎn)
蜀山區(qū)合肥芯投微電子有限公司(南門)
相似職位
- 光刻設(shè)備工程師1.5-2.5萬·14薪
合肥 - 蜀山
合肥開悅半導(dǎo)體科技有限公司 - 設(shè)備工程師6000-9000元·15薪
合肥 - 瑤海
頎中科技(蘇州)有限公司 - 機(jī)械設(shè)備工程師7000-8000元
合肥 - 瑤海
蘇州發(fā)姆機(jī)電科技有限公司 - 拉晶設(shè)備工程師1.2-1.5萬·13薪
合肥 - 肥東
安徽聯(lián)效科技有限公司 - 半導(dǎo)體資深設(shè)備工程師2-4萬·13薪
合肥 - 蜀山
昆山宇智洋半導(dǎo)體科技有限公司 - 生產(chǎn)測試主管8000-15000元
合肥 - 肥西
合肥艾創(chuàng)微電子科技有限公司
熱門公司推薦
- 霸王茶姬招聘
- 肯德基招聘
- 順豐招聘
- 美團(tuán)招聘
- 京東招聘
- 餓了么招聘
- 比亞迪招聘
- 中國一汽招聘
- 北京汽車招聘
- 蔚來招聘
- 東風(fēng)汽車招聘
- 長城汽車招聘
- 奇瑞汽車招聘
- 理想汽車招聘
- 長鑫存儲(chǔ)招聘
- 天江藥業(yè)招聘
- 藍(lán)月亮招聘
- 安踏招聘
- TCL招聘
- 海信招聘
- 聯(lián)想招聘
- ?？低曊衅?/a>
- 寧德時(shí)代招聘
- 中興招聘
- 新松招聘
- 京東方招聘
- 申通招聘
- 圓通招聘
- 中通招聘
- 百世物流招聘
- 德邦物流招聘
- 麥當(dāng)勞招聘
- 星巴克招聘
- 海底撈招聘
- 蜜雪冰城招聘
- 瑞幸招聘
- 雀巢招聘
- 騰訊招聘
- 百度招聘
- 快手招聘
- 字節(jié)跳動(dòng)招聘
- 新華網(wǎng)招聘
- 小米招聘
- 招商銀行招聘
- 中信銀行招聘
- 北京銀行招聘
- 興業(yè)銀行招聘
- 交通銀行招聘
- 建發(fā)集團(tuán)招聘
- 中國移動(dòng)招聘
- 中國聯(lián)通招聘
- 中國電信招聘
- 中糧集團(tuán)招聘
- 國藥控股招聘
- 中廣核招聘
- 中國船舶招聘
- 強(qiáng)生中國招聘
- 匯豐中國招聘
- 宜家招聘
- 立邦中國招聘
- 伊利招聘
- 青島啤酒招聘
- 京港地鐵招聘
- 寶馬招聘
- 小鵬汽車招聘
- 華為招聘
- 特斯拉招聘
- 吉利招聘
- 奔馳招聘
- 海爾招聘
- 美的招聘
- 京東方招聘
- 施耐德電氣招聘
- 德邦物流招聘
職位發(fā)布者
胡方強(qiáng)/招聘主管
三日內(nèi)活躍立即溝通
北京芯合半導(dǎo)體有限公司芯合半導(dǎo)體是一家專注于碳化硅功率芯片IDM企業(yè)，業(yè)務(wù)包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試，產(chǎn)品包括Wafer、SBD器件、MOSFET器件以及全碳化硅模塊。公司齊聚了一支技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)豐富的核心團(tuán)隊(duì)，深耕功率半導(dǎo)體，重點(diǎn)致力于開發(fā)碳化硅分立器件和功率模塊及應(yīng)用，為實(shí)現(xiàn)高功率密度電能轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的高效率、小型化和輕量化提供完整的半導(dǎo)體解決方案。
公司主頁