職位描述
績效管理招聘技術(shù)團(tuán)隊HRBP電子/半導(dǎo)體/集成電路電子設(shè)備制造通信/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
崗位職責(zé)：
1、與各部門密切合作，了解業(yè)務(wù)需求，提供有效的解決方案和支持；
2、負(fù)責(zé)員工的招聘和選拔工作，確保招聘到合適的人才；
3、管理員工關(guān)系，處理員工的咨詢和投訴，維護(hù)良好的工作氛圍；
4、組織和實施員工培訓(xùn)和發(fā)展計劃，提升團(tuán)隊的整體能力和績效；
5、組織和實施公司團(tuán)建活動，營造積極的團(tuán)隊氛圍。
崗位要求：
1、具有半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)工作經(jīng)驗者優(yōu)先；
2、具備獵頭行業(yè)背景或有豐富的人力資源管理經(jīng)驗優(yōu)先；
3、熟悉國家勞動法律法規(guī)，了解最新的HR發(fā)展趨勢；
4、具備優(yōu)秀的溝通協(xié)調(diào)能力及團(tuán)隊合作精神；
5、擁有良好的職業(yè)道德和職業(yè)操守，能夠承受一定的工作壓力；
6、具有較強(qiáng)的分析解決問題的能力；
7、具有較強(qiáng)的親和力及同理心。
（前期需BASE北京半年左右）
工作地點
蜀山區(qū)合肥芯投微電子有限公司(南門)
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北京芯合半導(dǎo)體有限公司芯合半導(dǎo)體是一家專注于碳化硅功率芯片IDM企業(yè)，業(yè)務(wù)包括芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試，產(chǎn)品包括Wafer、SBD器件、MOSFET器件以及全碳化硅模塊。公司齊聚了一支技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗豐富的核心團(tuán)隊，深耕功率半導(dǎo)體，重點致力于開發(fā)碳化硅分立器件和功率模塊及應(yīng)用，為實現(xiàn)高功率密度電能轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的高效率、小型化和輕量化提供完整的半導(dǎo)體解決方案。
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