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【崗位職責】
1、分解產(chǎn)品原始需求，制定硬件產(chǎn)品系統(tǒng)方案及詳細設計，根據(jù)硬件、業(yè)務框圖和電源、時鐘、各模塊劃分等方案，進行器件選型、原理圖、PCB設計；
2、負責PCB layout 指導；
3、負責板級測試、整機測試，參與產(chǎn)品可靠性測試、轉產(chǎn)以及生產(chǎn)的支持工作；
4、參與硬件降成本、兼容替代，備料等工作，解決產(chǎn)品硬件相關供應鏈問題；
5、負責產(chǎn)品硬件技術風險管理，解決硬件板級、模塊或整機系統(tǒng)級別的疑難問題。
【任職要求】
1、本科及以上學歷，電子、集成電路、計算機、通信或自動化相關專業(yè)；
2、5年以上硬件設計經(jīng)驗，3年以上單板設計經(jīng)驗，有過獨立主導完整硬件項目開發(fā)的經(jīng)歷；
3、熟悉模擬電路設計，包括開關電源、LDO、運算放大器、ADC/DAC；接口防護處理(防反接，緩啟動，熱插拔，防靜電)、板級電源電路、時序管理等電路知識；
4、熟悉嵌入式硬件系統(tǒng)，MCU/SOC/DSP等小系統(tǒng)；熟悉外部存儲器、時鐘、數(shù)字接口（例如I2C、SPI、CAN、Ethernet、 MIPISerDes，USB3.0等；
7、對可靠性、環(huán)境適應性有一定認識，有EMC，電氣可靠性設計經(jīng)驗者優(yōu)先；
8、Debug能力強 ，有很好的邏輯分析思維和判斷能力，熟練使用常見測試設備，包括示波器、頻譜分析儀、網(wǎng)絡分析儀；
9、較強的團隊溝通能力和抗壓能力，喜歡鉆研、好奇心強、學習創(chuàng)新能力強。