一、崗位職責(zé)
1、負責(zé)紅外探測器的封裝設(shè)計與優(yōu)化,確保其性能、可靠性和可制造性;
2、制定并執(zhí)行紅外探測器的測試方案,包括電性能、光學(xué)性能和環(huán)境適應(yīng)性測試;
3、分析封裝和測試中的問題,提出并實施工藝改進措施,提升產(chǎn)品良率和性能;
4、收集并分析測試數(shù)據(jù),編寫測試報告,提供改進建議;
5、編寫封裝和測試相關(guān)的技術(shù)文檔,如工藝規(guī)范、測試規(guī)程等;
7、對紅外探測器實施封裝測試;
8、領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項。
二、任職條件
1、統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷,微電子、集成電路等相關(guān)專業(yè);
2、2年以上紅外探測器或半導(dǎo)體封裝測試經(jīng)驗;
3、熟悉紅外探測器工作原理及封裝技術(shù);
4、掌握常用測試設(shè)備和方法,如電性能測試、光學(xué)測試等;
5、具備數(shù)據(jù)分析和問題解決能力;
6、熟練使用數(shù)據(jù)分析軟件(如MATLAB、Python)和辦公軟件。