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崗位職責：
1.有音頻硬件產(chǎn)品（如耳機、AI智能眼鏡，音箱、麥克風、音頻放大器、音頻芯片模組）的完整研發(fā)周期經(jīng)驗，包括需求分析、方案設計、原型開發(fā)、測試驗證、量產(chǎn)支持等環(huán)節(jié)。
2.了解音頻市場趨勢（如無線音頻、主動降噪、空間音頻），熟悉主流音頻芯片方案（如 TI、ADI、Cirrus Logic、高通等廠商的芯片）及應用場景。
3，能與結構工程師、軟件工程師、聲學工程師、測試工程師協(xié)作，推進項目落地，解決跨專業(yè)技術問題（如結構設計對聲學性能的影響、固件與硬件的兼容性）。
4.音頻產(chǎn)品對性能指標（如底噪、失真）要求嚴苛，需具備嚴謹?shù)墓ぷ鲬B(tài)度，關注電路設計、調試中的細節(jié)問題。
5，面對研發(fā)中的技術瓶頸（如降噪效果不達標、信號傳輸不穩(wěn)定），能通過數(shù)據(jù)分析、實驗驗證快速定位并解決問題。
6.能清晰表達技術方案，與團隊成員、供應商、客戶有效溝通，推動需求落地和問題解決。
崗位要求：
1，年齡：28-40歲，有做過音頻行業(yè)人員優(yōu)先。
2，工資面議
3，單休