職責(zé)描述:
1、負(fù)責(zé)醫(yī)療類設(shè)備底層軟件/固件定義、開發(fā),包括電路原理圖、PCB Layout、系統(tǒng)調(diào)試、系統(tǒng)測試和驗證工作;
2、負(fù)責(zé)解決研發(fā)和測試的硬件問題;
3、負(fù)責(zé)從樣機(jī)到產(chǎn)品量產(chǎn)轉(zhuǎn)產(chǎn)、測試工裝制作、可靠性設(shè)計及成本控制;
4、參與團(tuán)隊產(chǎn)品規(guī)劃設(shè)計工作,帶領(lǐng)團(tuán)隊與其他組聯(lián)機(jī)調(diào)試;
5、負(fù)責(zé)相關(guān)文檔編寫和歸檔。
任職要求:
1、計算機(jī)、電子、通信或信息等相關(guān)專業(yè),統(tǒng)招大專、本科及以上學(xué)歷,3年以上經(jīng)驗;
2、有獨立設(shè)計系統(tǒng)的項目經(jīng)驗;
3、有扎實的專業(yè)理論基礎(chǔ)和良好的電路設(shè)計能力,熟悉常用的電子元器件;
4、熟悉PCB電路設(shè)計,能夠獨立設(shè)計電路;
5、熟悉底層硬件系統(tǒng),不限于單片機(jī)和ARM,熟悉FPGA開發(fā);
6、掌握電磁兼容及可靠性設(shè)計,有實際的解決經(jīng)驗,熟悉安規(guī)(如CCC/UL/TUV/CE)及行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn);
7、具有較強(qiáng)的團(tuán)隊意識與良好的溝通能力,較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力以及快速解決問題的能力。