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嵌入式硬件開發(fā)工程師（ARM/DSP方向）
崗位職責
1. 負責基于ARM/DSP系列MCU的硬件方案設(shè)計，包括需求分析、原理圖繪制、PCB布局及優(yōu)化，確保方案滿足性能與可靠性要求；
2. 主導(dǎo)傳感器開發(fā)相關(guān)工作，涵蓋傳感器選型、電路設(shè)計、信號采集與調(diào)試，保障傳感器數(shù)據(jù)的準確性與穩(wěn)定性；
3. 負責通信接口開發(fā)，包括UART、SPI、I2C、CAN、Ethernet等常見接口的硬件設(shè)計、驅(qū)動適配及調(diào)試，解決接口通信過程中的技術(shù)問題；
4. 承擔顯示模塊開發(fā)任務(wù)，完成顯示驅(qū)動電路設(shè)計、顯示器件（如LCD、OLED）適配與調(diào)試，確保顯示功能正常實現(xiàn)；
5. 負責電力驅(qū)動模塊開發(fā)，涉及電機驅(qū)動、電源管理等相關(guān)硬件設(shè)計與調(diào)試，保障驅(qū)動系統(tǒng)的安全性與高效性；
6. 參與硬件樣品測試、問題定位與優(yōu)化，輸出硬件設(shè)計文檔、測試報告等技術(shù)資料，配合軟件團隊完成聯(lián)調(diào)。
任職要求
1. 本科及以上學(xué)歷，電子信息工程、自動化、測控技術(shù)與儀器、電氣工程等相關(guān)專業(yè)；
2. 3年以上嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗，熟練掌握ARM/DSP系列MCU的架構(gòu)原理、硬件設(shè)計及調(diào)試方法；
3. 具備扎實的傳感器開發(fā)能力，有過工業(yè)傳感器、環(huán)境傳感器等相關(guān)項目開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
4. 精通至少2種以上通信接口（UART/SPI/I2C/CAN等）的硬件設(shè)計與調(diào)試，有復(fù)雜接口通信問題解決經(jīng)驗；
5. 有顯示模塊（LCD/OLED等）硬件開發(fā)或驅(qū)動適配經(jīng)驗，熟悉顯示接口協(xié)議者優(yōu)先；
6. 具備電力驅(qū)動相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗，了解電機驅(qū)動原理、電源拓撲結(jié)構(gòu)，有工業(yè)控制或智能設(shè)備驅(qū)動開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
7. 熟練硬件設(shè)計工具，掌握示波器、邏輯分析儀等測試儀器的使用；
8. 具備較強的問題分析與解決能力，良好的溝通協(xié)作能力及文檔編寫能力，能承受一定項目壓力。