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職位描述：
1、負(fù)責(zé)公司硬件單元模塊的設(shè)計與開發(fā)，主要涉及產(chǎn)品微型化低功耗設(shè)計、圖像傳感器單元、無線通信單元、微型照明單元、定位/運(yùn)動傳感單元等。
2、電路原理圖與PCB設(shè)計：使用專業(yè)EDA工具進(jìn)行多層、高密度、微型化（涉及可彎折剛撓結(jié)合板）的精密原理圖設(shè)計和PCB Layout，滿足嚴(yán)格的SI/PI、EMC/EMI要求；
3、 產(chǎn)品樣機(jī)制作與調(diào)試優(yōu)化：組織樣機(jī)的打板、貼片、焊接（可能涉及微組裝工藝）。進(jìn)行硬件模塊及整機(jī)級的電路調(diào)試、功能驗證、性能測試。同時分析解決調(diào)試中出現(xiàn)的復(fù)雜硬件問題。
4、設(shè)計文檔編寫：編寫詳細(xì)的設(shè)計規(guī)范、原理圖說明、BOM、測試報告、設(shè)計評審資料、生產(chǎn)和檢驗SOP等技術(shù)文檔。確保設(shè)計文檔符合質(zhì)量管理體系的要求。
5、設(shè)計風(fēng)險分析與控制：與產(chǎn)品設(shè)計風(fēng)險分析，識別硬件相關(guān)的風(fēng)險點(diǎn)，并制定有效的控制措施。
6、 跨部門協(xié)作：與結(jié)構(gòu)工程師緊密合作，確保電子硬件與機(jī)械結(jié)構(gòu)、封裝材料的完美匹配（空間、熱管理、生物相容性）；與軟件工程師協(xié)作，定義硬件接口，協(xié)同調(diào)試；與系統(tǒng)工程師、臨床專家溝通，理解需求并提供技術(shù)解決方案；支持生產(chǎn)部門進(jìn)行產(chǎn)品轉(zhuǎn)產(chǎn)，解決生產(chǎn)過程中的硬件技術(shù)問題。
任職資格：
1、教育背景：本科及以上學(xué)歷，電子信息、通信、自動化、生物醫(yī)學(xué)工程（偏電子方向）或相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷等相關(guān)專業(yè)。
2、工作經(jīng)驗：3年以上硬件設(shè)計開發(fā)檢驗；具備主導(dǎo)硬件項目從需求分析、設(shè)計、調(diào)試到量產(chǎn)導(dǎo)入全流程的檢驗；具有便攜式/可穿戴設(shè)備、植入式/吞服式醫(yī)療設(shè)備、超低功耗、微型化電子產(chǎn)品的成功設(shè)計量產(chǎn)項目經(jīng)驗者優(yōu)先。
3、核心技能：
1）熟悉模擬/數(shù)字/混合信號電路設(shè)計： 深刻理解傳感器接口、放大器、濾波器、ADC/DAC、電源電路、時鐘電路等；
2）EDA工具精通：熟練掌握至少一種主流EDA工具（Altium Designer, Cadence Allegro/OrCAD, Mentor PADS等）進(jìn)行原理圖設(shè)計和PCB Layout；
3）調(diào)試與測試能力：精通使用示波器、邏輯分析儀、頻譜分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀、電源分析儀等儀器進(jìn)行硬件調(diào)試和性能測試。熟練焊接（包括0402/0201甚至更小封裝）和調(diào)試精密電路板。
4）具備電子行業(yè)可靠性設(shè)計、可制造性設(shè)計的理論知識，及行業(yè)通用的設(shè)計規(guī)范和要求；