職位描述
封裝工藝封裝測試封裝設(shè)計(jì)芯片封裝激光器封裝電子/半導(dǎo)體/集成電路電子設(shè)備制造
一、崗位內(nèi)容：
1. 負(fù)責(zé)芯片封裝方案設(shè)計(jì)及驗(yàn)證，包括芯片布局、金線連接、封裝結(jié)構(gòu)等。
2. 熟練掌握TO56封裝產(chǎn)線各環(huán)節(jié)測試流程并提出優(yōu)化意見。
3.熟練掌握并執(zhí)行WB（鍵合）、共晶、老化、高低溫等工藝流程，負(fù)責(zé)封裝樣品的制作，解決生產(chǎn)中的技術(shù)問題。
4.熟練掌握并使用各類封裝設(shè)備（上料機(jī)、銀漿貼片機(jī)、COC共晶機(jī)、焊線機(jī)、封帽機(jī)等）。
5. 撰寫相關(guān)技術(shù)文檔，協(xié)助其他項(xiàng)目組完成相關(guān)工作。
二、任職要求：
1、大學(xué)?？萍耙陨蠈W(xué)歷，微電子學(xué)、材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè)。
2、具有較好的芯片封裝經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)水平，熟悉常用封裝材料和工藝。
3、熟悉Ansys、MentorGraphics等相關(guān)軟件，掌握封裝工藝參數(shù)的調(diào)整方法。
4、具有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作能力，能夠按時高質(zhì)量完成任務(wù)。
1. 負(fù)責(zé)芯片封裝方案設(shè)計(jì)及驗(yàn)證，包括芯片布局、金線連接、封裝結(jié)構(gòu)等。
2. 熟練掌握TO56封裝產(chǎn)線各環(huán)節(jié)測試流程并提出優(yōu)化意見。
3.熟練掌握并執(zhí)行WB（鍵合）、共晶、老化、高低溫等工藝流程，負(fù)責(zé)封裝樣品的制作，解決生產(chǎn)中的技術(shù)問題。
4.熟練掌握并使用各類封裝設(shè)備（上料機(jī)、銀漿貼片機(jī)、COC共晶機(jī)、焊線機(jī)、封帽機(jī)等）。
5. 撰寫相關(guān)技術(shù)文檔，協(xié)助其他項(xiàng)目組完成相關(guān)工作。
二、任職要求：
1、大學(xué)?？萍耙陨蠈W(xué)歷，微電子學(xué)、材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè)。
2、具有較好的芯片封裝經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)水平，熟悉常用封裝材料和工藝。
3、熟悉Ansys、MentorGraphics等相關(guān)軟件，掌握封裝工藝參數(shù)的調(diào)整方法。
4、具有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作能力，能夠按時高質(zhì)量完成任務(wù)。
三、薪酬待遇：
基本工資+績效獎金+津貼福利。
四、職位福利：
大牛帶隊(duì)、周末雙休、五險一金、補(bǔ)充醫(yī)療保險、帶薪年假、定期團(tuán)建、員工食堂。
五、職位亮點(diǎn)
行業(yè)銷售、氣體、傳感器、激光原理、儀器儀表
工作地點(diǎn)
蜀山區(qū)清華大學(xué)合肥公共安全研究院
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職位發(fā)布者
陳女士/HR
立即溝通
合肥清芯傳感科技有限公司合清芯傳感科技有限公司（以下愛簡稱：清芯傳感）成立于2022年6月，是清華大學(xué)合肥公共安全研究院激光芯片成果轉(zhuǎn)化單位，主要從事高端芯片與傳感器研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)為一體的國家高新技術(shù)企業(yè)。公司以清華大學(xué)合肥公共安全研究院為支撐平臺，整合清華大學(xué)、華中科技大學(xué)等國內(nèi)相關(guān)專業(yè)優(yōu)勢資源開展協(xié)同攻關(guān)，一舉突破高良品率氣體探測激光芯片涉設(shè)計(jì)、制造、封裝等多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，成功研發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的激光芯片與Q/N/H/G系列激光甲烷傳感器，全面實(shí)現(xiàn)了氣體探測設(shè)備國產(chǎn)化替代。目前，產(chǎn)品已在北京、天津、青島、成都、拉薩、合肥等數(shù)十城市規(guī)模化應(yīng)用超40萬套，有效保障了相關(guān)城市重要基礎(chǔ)設(shè)施的安全運(yùn)行。未來清新傳感將秉持“以科技支撐，守護(hù)城市安全”的使命，持續(xù)再激光傳感技術(shù)領(lǐng)域深耕細(xì)作，以技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動產(chǎn)品升級，精準(zhǔn)滿足多元化安全監(jiān)測需求，愿與全球客戶攜手合作，守護(hù)城市安全。
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