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1.負責電子產品硬件技術方案評估制定、元器件的選型、風險評估預判。
2.主導BOM器件選型、電路原理圖及PCB設計、EMC整改和可靠性測試。
3.負責電路功能調試及功能性不良分析。
4.負責產品生產導入、生產及市場相關技術問題支持。
5.負責跟進產品認證相關的硬件測試問題并分析解決。
6.設計PCB堆疊結構、主導PCB布局布線、對接PCB生產。
任職資格:
1.本科及以上學歷，電子工程、自動化、機械電子等相關專業(yè)畢業(yè)。
2.5年以上電子產品硬件設計開發(fā)經驗，有負責過項目硬件研發(fā)任務并導入量產經歷。
3.熟悉FDM/光固化3D打印機，有顯示屏，攝像頭、步進電機相關硬件開發(fā)設計經驗優(yōu)先。
4.具備DSP/ARM/MCU/FPGA最小系統(tǒng)及DDR2/DDR3/DDR4設計經驗；熟練掌握信號完整性相關知識，具有MIPI、DDR、USB、EMMC、SDIO、485/CAN等高速接口協(xié)議測試及調試經驗。
5.具備四層及以上PCB layout設計經驗（有量產出貨產品優(yōu)先），熟練掌握高速PCB設計相關知識。熟練掌握Allegro（優(yōu)先），PADS/CAM350/SI9000等EDA設計工具。
6.熟悉安規(guī)、ESD及電磁兼容設計方法，熟練掌握認證測試中的EMC整改方法。
7.具有扎實的模電、數(shù)字電子電路理論基礎知識；熟練掌握萬用表、電烙鐵、熱風槍、示波器、頻譜儀等儀器進行信號測試和分析。
8.具備較強的團隊協(xié)作能力、溝通能力和責任意識，具備良好的學習能力、抗壓能力、心態(tài)積極開放主動。