職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)客戶質(zhì)量投訴、退貨等質(zhì)量問(wèn)題的處理；
2、負(fù)責(zé)組織質(zhì)量、生產(chǎn)、技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)等部門(mén)針對(duì)客戶投訴的問(wèn)題進(jìn)行內(nèi)部改善，防止問(wèn)題重復(fù)再發(fā)；
3、快速及時(shí)回復(fù)客戶的投訴8D報(bào)告；
4、組織對(duì)客戶端進(jìn)行定期拜訪及技術(shù)交流，維護(hù)客戶關(guān)系；
5、負(fù)責(zé)對(duì)客戶傳遞的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)文件進(jìn)行解讀并組織內(nèi)部各部門(mén)進(jìn)行評(píng)審生效該文件。
崗位要求：
1、熟悉封裝基板的生產(chǎn)加工流程及基板的封裝工藝及流程；
2、熟練掌握8D的邏輯及流程；
3、熟悉各主流封裝廠的品質(zhì)要求；
4、良好的英語(yǔ)讀寫(xiě)能力
5、熟練掌握常用的辦公軟件。
1、負(fù)責(zé)客戶質(zhì)量投訴、退貨等質(zhì)量問(wèn)題的處理；
2、負(fù)責(zé)組織質(zhì)量、生產(chǎn)、技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)等部門(mén)針對(duì)客戶投訴的問(wèn)題進(jìn)行內(nèi)部改善，防止問(wèn)題重復(fù)再發(fā)；
3、快速及時(shí)回復(fù)客戶的投訴8D報(bào)告；
4、組織對(duì)客戶端進(jìn)行定期拜訪及技術(shù)交流，維護(hù)客戶關(guān)系；
5、負(fù)責(zé)對(duì)客戶傳遞的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)文件進(jìn)行解讀并組織內(nèi)部各部門(mén)進(jìn)行評(píng)審生效該文件。
崗位要求：
1、熟悉封裝基板的生產(chǎn)加工流程及基板的封裝工藝及流程；
2、熟練掌握8D的邏輯及流程；
3、熟悉各主流封裝廠的品質(zhì)要求；
4、良好的英語(yǔ)讀寫(xiě)能力
5、熟練掌握常用的辦公軟件。
工作地點(diǎn)
中山芯承半導(dǎo)體有限公司
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職位發(fā)布者
馮女士/HR
昨日活躍立即溝通
中山芯承半導(dǎo)體有限公司中山芯承半導(dǎo)體有限公司于2022年3月在廣東省中山市注冊(cè)成立，公司致力于設(shè)計(jì)、研發(fā)和量產(chǎn)半導(dǎo)體芯片封裝基板。公司創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)具有超過(guò)20年以上封裝工藝和封裝基板研發(fā)和量產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn)，核心技術(shù)人員具有10年以上封裝基板的研發(fā)和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。公司高密度倒裝芯片封裝基板量產(chǎn)一期工廠已于2023年6月正式連線生產(chǎn)，產(chǎn)線自動(dòng)化和智能化程度高。一期工廠開(kāi)發(fā)導(dǎo)入MSAP、ETS和SAP等先進(jìn)基板加工工藝，滿足射頻模組芯片、存儲(chǔ)芯片、應(yīng)用處理器芯片和高性能計(jì)算芯片等封裝用的基板需求。公司已通過(guò)ISO9001和ISO14001等體系認(rèn)證。公司推行全面質(zhì)量管理，實(shí)現(xiàn)質(zhì)量穩(wěn)定、可靠的產(chǎn)品量產(chǎn)，滿足半導(dǎo)體客戶對(duì)封裝基板的質(zhì)量要求。封裝基板作為芯片封裝的載體，是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵材料，是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的短板。中山芯承半導(dǎo)體有限公司以承載價(jià)值，共享科技的力量為使命，以成為世界一流的封裝基板解決方案提供商，持續(xù)為合作伙伴創(chuàng)造價(jià)值為愿景，秉持著客戶導(dǎo)向、團(tuán)隊(duì)協(xié)作、創(chuàng)新突破、合作共贏的價(jià)值觀，為國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)提供優(yōu)質(zhì)的封裝基板產(chǎn)品和服務(wù)。中山芯承正在招賢納士，歡迎有志之士的加入，共同為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)力量，共創(chuàng)芯承美好未來(lái)！
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