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崗位職責(zé)：
1、根據(jù)PCB設(shè)計規(guī)范及設(shè)計要求，能夠獨立進行復(fù)雜的手機.平板上的主板及各類軟板（FPC)的pcb走線設(shè)計；
2、根據(jù)公司文件歸檔流程，將所負(fù)責(zé)項目的主板，小板，各類軟板的貼片文件和夾具文件進行制作和歸檔；
3、確保項目計劃的實現(xiàn)，并且在保證產(chǎn)品質(zhì)量的前提下，與結(jié)構(gòu)，堆疊.硬件.射頻，音頻工程師一起根據(jù)PCB板廠反饋的ICS文件，進行PCB板的工程確認(rèn)；
4、保證項目產(chǎn)品的高效量產(chǎn)，協(xié)助分析解決外協(xié)廠反饋的與SMT貼片工藝相關(guān)的問題；同時會制作單板工藝文件。
5、確保項目計劃的實現(xiàn)，并且在保證產(chǎn)品質(zhì)量的前提下，能進行元件封裝的制作；并參與各個項目預(yù)研評估的前期擺件優(yōu)化、調(diào)整和PCB評審。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，通信、電子等相關(guān)專業(yè)；有在品牌手機，大型ODM公司工作經(jīng)驗者優(yōu)先；
2、5年以上手機行業(yè)Layout經(jīng)驗，能獨立勝任工作，有規(guī)范化，系統(tǒng)化工作經(jīng)驗優(yōu)先；
3、熟練應(yīng)用Allegro軟件，同時會用MentorGraphices的Expedition PCB軟件優(yōu)先；
4、能制作PCB封裝庫，能看懂Spec結(jié)構(gòu)2D圖紙，維護元件封裝庫；
5、熟悉MTK高通，展銳等平臺手機，平板電腦方案，有4G/5G智能手機，平板電腦主板layout設(shè)計經(jīng)驗；
6、積極、主動配合結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)工程師完成PCB的堆疊和擺件評估；
7、熟悉音頻、視頻、數(shù)字、模擬、電源、DDR等信號走線規(guī)則，獨立完成手機主板走線設(shè)計；
8、能獨立制作發(fā)板文件（Gerber file)、SMT生產(chǎn)資料，與PCB板進行工程確認(rèn)。