核心職責: 
1.核心子系統(tǒng)設計與研發(fā):負責貼片機核心機械模塊的架構設計與詳細設計,包括但不限于:高動態(tài)龍門式運動平臺、線性電機驅動系統(tǒng)、高精度滾珠絲杠/直線導軌系統(tǒng)、壓電陶瓷致動器應用、真空吸附與噴嘴系統(tǒng)。主導從概念設計、工程分析、詳細圖紙到原型制造的全流程。深度參與機器視覺系統(tǒng)(飛行對中、元件識別) 的機械集成與光學路徑設計,確保成像精度與穩(wěn)定性。 
2.前沿技術與預研:探索和研究應用于下一代貼片機的前沿技術,如磁懸浮直線電機、主動減振技術、新材料(碳纖維、陶瓷)應用、熱管理方案等。負責技術可行性研究,構建測試平臺,完成技術驗證報告。 
3.精密工程分析與仿真:運用有限元分析(FEA) 進行結構靜態(tài)/動態(tài)剛度分析、模態(tài)分析、熱應力分析,以優(yōu)化機器架構。進行多體動力學仿真,分析和優(yōu)化高速運動下的振動、沖擊與穩(wěn)定性問題。運用公差分析 確保復雜裝配體在微米級精度下的可靠性與一致性。 
4.原型機調試與性能標定:領導或深度參與原型機的搭建、調試和性能評估工作。設計和執(zhí)行設計驗證計劃(DVP),通過精密儀器(如激光干涉儀、電容測微儀)對運動平臺的定位精度、重復定位精度和動態(tài)響應進行測量與標定?;跍y試數(shù)據(jù),進行設計迭代和參數(shù)優(yōu)化,解決根本性的技術難題。 
5.技術領導與知識沉淀:編寫詳盡的設計報告、仿真分析報告和技術白皮書。為制造和生產部門提供技術支持,確保設計意圖被準確理解并實現(xiàn)。申請相關技術專利,構建公司的核心技術知識產權壁壘。 
必備條件: 
1.碩士及以上學歷,機械工程、精密儀器、機電一體化等相關專業(yè)。5年以上精密設備/高速自動化機器研發(fā)經驗,有半導體設備、電子組裝設備、工業(yè)機器人、高端數(shù)控機床等研發(fā)背景者極佳。 
2.具備貼片機或同類精密設備核心模塊(如運動平臺、主軸、視覺系統(tǒng))的研發(fā)經驗。 
3.掌握如下技能并精通以下至少兩項技能: 
(1)復雜機械系統(tǒng)建模與仿真: 熟練使用 ANSYS, ABAQUS, 或類似FEA軟件進行結構/熱分析;熟練使用 Adams, Simpack或類似多體動力學軟件。 
(2)精密運動控制: 深刻理解線性電機、伺服驅動、編碼器反饋系統(tǒng),具備與控制系統(tǒng)工程師協(xié)同調試的能力。 
(3)精密機械設計: 對材料特性、熱處理、摩擦學、防腐及制造工藝有深刻理解。 
4.精通Creo (Pro/E),NX,SW或CATIA 等高級3D CAD軟件, 
5.熟練掌握GD&T。 
6.出色的解決問題能力,能夠運用科學方法進行根本原因分析和技術攻關。 
7.精通至少一種主流品牌貼片機(西門子、富士、松下、雅馬哈)的機械原理、調試和維護 
優(yōu)先考慮: 
1.有帶領小型技術團隊完成研發(fā)項目的經驗。 
2.熟悉機器視覺的硬件集成(相機、鏡頭、光源選型)。 
3.具備一定的編程能力(如Matlab, Python)用于數(shù)據(jù)分析和技術計算。 
4.擁有相關領域的授權發(fā)明專利。