職位描述
精密設備電子/半導體/集成電路
核心崗位職責
1. 核心結構設計：負責半導體關鍵設備或其核心子系統(tǒng)的機械設計。2. 概念與可行性分析：進行多方案概念設計和可行性分析。
關鍵經驗與技能
1. 學歷與經驗：機械工程等相關專業(yè)本科及以上學歷，5年以上精密設備結構設計經驗，具備半導體設備整機或核心模塊開發(fā)經驗者優(yōu)先。
2.知識體系：具備扎實的機械工程理論基礎，并精通半導體設備相關的超高真空、傳熱管理、防微振動等專業(yè)知識。
3. 材料科學：熟悉半導體設備常用材料（如不銹鋼、鋁合金、陶瓷）的特性及應用場景。
2.知識體系：具備扎實的機械工程理論基礎，并精通半導體設備相關的超高真空、傳熱管理、防微振動等專業(yè)知識。
3. 材料科學：熟悉半導體設備常用材料（如不銹鋼、鋁合金、陶瓷）的特性及應用場景。
工作地點
天津濱海新區(qū)濱海創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)園-7棟
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張女士/人事經理
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北京清連科技有限公司清連科技總部位于北京經濟技術開發(fā)區(qū)，設有天津設備生產組裝車間與蘇州辦事處，總占地面試為3000余平米，致力于高性能功率器件高可靠封裝解決方案，主要業(yè)務為封裝材料和封測設備的研發(fā)、生產、銷售及封裝工藝開發(fā)、器件可靠性評價四大板塊。作為一家產業(yè)巨頭孵化企業(yè)，公司4名核心研發(fā)人員均為博士畢業(yè)于清華大學。公司目前已與眾多頭部企業(yè)深度技術合作、產品開發(fā)，有望實現高端封裝材料與裝備國產化替代。
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