職位描述
半導體技術電子/半導體/集成電路
職位描述：
1、負責LED Driver數(shù)字集成電路的前端設計與驗證，包括規(guī)格定義、RTL代碼編寫、驗證、綜合、時序分析、可測性設計等；
2、進行電路設計、仿真以及總體布局和修改，確保設計滿足功能、性能及可靠性要求；
3、制作IC芯片功能說明書，整理和編寫相關技術文檔，包括設計報告、測試報告等；
4、與版圖工程師協(xié)作完成版圖設計，確保設計的物理實現(xiàn)；
5、提供技術支持，解決設計、生產(chǎn)過程中遇到的技術問題
6、關注行業(yè)動態(tài)和技術發(fā)展趨勢，持續(xù)優(yōu)化LED Driver數(shù)字IC設計方案，提升產(chǎn)品競爭力。
任職要求：
1、微電子、電子工程、計算機科學或相關專業(yè)本科及以上學歷；
2、精通Verilog HDL等設計語言，熟悉SoC/ASIC/FPGA的研制流程；
3、熟悉數(shù)字電路設計工具，如Matlab、Modelsim、ISE、NC-Verilog、PT、DC等；
4、具備一定的模擬電路基礎，有數(shù)?；旌想娐吩O計經(jīng)驗者優(yōu)先；
5、有成功流片經(jīng)驗者優(yōu)先考慮；
6、具備韓語或英語溝通能力者優(yōu)先。
工作地點
北京東城區(qū)銀河SOHO B座
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職位發(fā)布者
張女士/人事經(jīng)理
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北京芯能電子科技有限公司北京芯能電子科技有限公司于2019年10月18日注冊成立，境外與境內(nèi)合資企業(yè)，注冊資本金為2,503萬元,總投資額為5,006萬元,總部北京，深圳北京上海設有辦事處。公司生產(chǎn)主要產(chǎn)品為半導體芯片，是國家鼓勵類高新技術行業(yè)。主要產(chǎn)品有室內(nèi)外大型顯示屏用自發(fā)光有源矩陣Mini LED，液晶顯示屏用Mini LED背光燈芯片，手機側(cè)鍵電子煙手機顯示屏用壓力觸控芯片, 0.5inch以下Smart Glass, Automotive HeadLamp HD(1280x720)用Micro LED等產(chǎn)品。
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