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職責：
1、主導服務器產品硬件全流程交付，包含硬件方案設計，規(guī)格分析，器件選型，原理圖設計，PCB審查，小批量試制和生產導入。
2、負責單板調試，負責研發(fā)過程中、生產和現(xiàn)網早期硬件類問題定位，并反饋到產品設計中，持續(xù)提升單板硬件設計質量。
3、負責單板上小規(guī)模控制邏輯的設計、開發(fā)、仿真，及軟硬件接口設計。
4、參與服務器產品規(guī)劃和產品競爭力構建，支撐產品大規(guī)模生產和發(fā)貨。
專業(yè)知識：
1、掌握信號完整性、電源完整性知識，有高速數字電路設計經驗，了解結構、電源、散熱、Layout、生產、裝備測試等相關知識；
2、4年以上X86硬件開發(fā)經驗者優(yōu)先
3、具備硬件產品成本經驗者優(yōu)先
業(yè)務技能：
1、熟練掌握數字/模擬電路設計方法，熟悉硬件開發(fā)設計、調試流程，能夠獨立完成原理圖設計。熟練使用X86開發(fā)過程中的調測儀器。
2、熟悉硬件產品開發(fā)和維護全流程，掌握產品開發(fā)調測經驗，能解決產品開發(fā)過程中的各類技術問題，對CPU/內存/硬盤的原理有深入理解或有相關可靠性應用經驗者優(yōu)先；