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崗位職責：
1. 行業(yè)研究專項工作：深度跟蹤半導體（如芯片設計、制造、封裝測試）、航天（如衛(wèi)星應用、航天器零部件）、智能制造（如工業(yè)機器人、智能裝備）三大領域的發(fā)展動態(tài)，包括技術趨勢、政策導向、市場規(guī)模、競爭格局等，定期輸出行業(yè)研究報告；
2. 項目分析支持：針對濟南地區(qū)推送的硬科技項目，開展行業(yè)層面的盡職調查，分析項目所處賽道的可行性、成長性及市場潛力，識別行業(yè)相關風險點；
所處賽道的可行性、成長性及市場潛力，識別行業(yè)相關風險點；?
3.起草、撰寫投資報告、商業(yè)計劃書、財務分析及公司價值評估等材料。
崗位要求：
1.本科及以上學歷，電子信息工程、半導體工程、航空航天工程、機械工程、自動化、金融學、經(jīng)濟學等相關專業(yè)優(yōu)先；?
2.具備 3 年以上硬科技領域（半導體、航天、智能制造優(yōu)先）行業(yè)研究、投行、PE/VC 或相關企業(yè)分析崗位經(jīng)驗者優(yōu)先，優(yōu)秀應屆生可放寬；
3. 熟練使用 Excel（數(shù)據(jù)建模、函數(shù)運用）、PPT（報告制作），具備良好的文字表達與邏輯呈現(xiàn)能力