1、負責(zé)半導(dǎo)體材料和工藝改性研發(fā)、協(xié)助復(fù)雜結(jié)構(gòu)件設(shè)計,參與關(guān)鍵材料問題攻關(guān)。
2、負責(zé)材料底層配方突破與創(chuàng)新,通過分子結(jié)構(gòu)設(shè)計,化學(xué)配方調(diào)控級組份設(shè)計,交付業(yè)界領(lǐng)先的配方設(shè)計解決方案。
3、具備材料配方組分開發(fā)及驗證能力,熟悉制備工藝、性能表征與缺陷分析。
4、專業(yè)要求:無機非金屬材料、硅酸鹽材料、材料科學(xué)控制工程、材料物理、材料化學(xué)等相關(guān)專業(yè)。本科及以上學(xué)歷。
工作地點:深圳、北京