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崗位職責：
1、牽頭制定硅光數(shù)通芯片研發(fā)戰(zhàn)略與技術路線，聚焦高帶寬、低功耗數(shù)通場景，主導硅光調制器的設計、仿真與性能優(yōu)化，確保調制器帶寬、消光比、插入損耗等關鍵指標滿足客戶數(shù)通芯片需求；?
2、負責硅光數(shù)通芯片研發(fā)項目的立項、規(guī)劃與落地，制定項目時間表、資源預算與風險管控方案，協(xié)調解決項目推進中出現(xiàn)的技術瓶頸（如流片工藝偏差等），確保項目按質按量按時交付；?
3、跟蹤全球硅光芯片領域的前沿技術動態(tài)（如新型調制材料、異質集成工藝等）與行業(yè)標準，開展技術預研與創(chuàng)新實驗，推動研發(fā)成果的專利申報與轉化應用，保持公司產品在硅光數(shù)通領域的技術競爭力；?
4、與市場、生產、采購等團隊緊密協(xié)作，基于市場需求優(yōu)化產品技術參數(shù)，配合生產團隊完成芯片量產工藝驗證與良率提升，協(xié)調供應鏈資源保障研發(fā)所需的晶圓、封裝驗證材料等物資供應。
崗位要求：
1、學歷要求：物理電子學、光學工程等相關專業(yè)，碩士及以上學歷；
2、工作經驗：具有7年以上硅光芯片研發(fā)相關工作經驗，其中至少3年以上硅光調制器設計核心工作經歷，有完整的硅光數(shù)通芯片（單通道100G及以上速率）研發(fā)及量產項目經驗者優(yōu)先；
3、專業(yè)技能：精通硅光調制器的工作原理與設計方法，能夠熟練使用Lumerical、COMSOL等光學仿真工具，以及Cadence、Synopsys等芯片設計EDA工具，獨立完成調制器結構設計、性能仿真；熟悉硅光芯片的流片工藝與測試流程，能夠主導調制器芯片的測試方案制定與性能驗證；
4、管理能力：具備5人以上研發(fā)團隊管理經驗，有清晰的團隊目標設定與執(zhí)行力，能夠有效協(xié)調內外部資源解決項目問題，具備良好的項目管理能力與風險預判能力；
5、綜合能力：具有較強的技術創(chuàng)新意識與攻堅能力，對硅光芯片領域技術發(fā)展有敏銳洞察力；具備優(yōu)秀的溝通表達能力與跨部門協(xié)作能力，邏輯思維清晰，責任心強，能承受一定的工作壓力；
6、加分項：擁有硅光調制器相關核心專利（發(fā)明人）、曾任職于國內外知名硅光芯片企業(yè)者優(yōu)先。
工作地點：武漢